在2025骁龙峰会中国专场上，第五代骁龙8至尊版芯片正式亮相，这场在北京举办的技术盛会吸引了众多行业目光。荣耀产品线总裁方飞在峰会上宣布，荣耀Magic8系列将成为首批搭载该芯片的旗舰机型，并首次向公众展示了Magic8系列新机的部分特性。
峰会现场，方飞展示了荣耀Magic8标准版“天青釉”配色。这一设计灵感源于宋代汝瓷的经典美学，机身背板融入了汝窑特有的开片釉变工艺，将蝉翼纹的细腻纹理与现代科技结合，呈现出“雨过天青云破处”的东方意境。这种跨越千年的文化致敬，让科技产品焕发出独特的艺术魅力。
荣耀Magic8系列的核心竞争力集中在AI与性能领域。为应对端侧AI部署的挑战，荣耀与高通联合开发了高效能端侧AI模型方案。其中，低bit量化技术首次应用于骁龙平台，使AI模型推理速度提升15%，功耗降低20%，内存占用减少30%。另一项创新是新一代向量化存储检索技术，通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量，实现毫秒级相似度匹配，检索性能提升400%的同时显著优化存储效率。
方飞在现场演示了Magic8系列的AI功能亮点。依托全新端侧AI方案，AI智能体“YOYO”新增了“一语搜索”“一语跨端传送”和“一语AI追色”等技能。以“一语AI追色”为例，用户可通过语音指令一键完成图像色彩调整，这项行业首个智能体驱动的图像处理技术大幅简化了专业操作流程。
荣耀的端侧智能体战略正从特定任务向通用化场景扩展。未来，Magic8系列将支持200余个垂直领域场景，涵盖购物、缴费、出行等日常需求；同时覆盖3000个以上通用场景，兼容主流应用的Top100功能。荣耀Magic8系列已确定于10月正式发布，其技术突破与生态布局或将成为高端市场的关键变量。
