近期，国内芯片代工行业迎来新一轮发展高潮。中芯国际、华虹半导体等头部企业纷纷表示，当前订单量已远超产能上限，呈现出供不应求的态势。尽管受EUV光刻机限制，国内尚无法量产3nm制程芯片，但除高端手机等少数领域外，现有技术已能满足绝大多数市场需求。
在产业协同发展的大背景下，头部企业通过多元化布局拓展产能。2018年，中芯国际联合绍兴市越城区集成电路产业基金（国资背景）及盛洋电器成立中芯集成。2023年完成科创板上市并更名为芯联集成，核心团队多来自中芯国际，业务聚焦功率半导体、MEMS传感器及模拟芯片代工领域。
最新财报显示，芯联集成2025年上半年实现营收34.95亿元，同比增长21.38%。其中第一季度17.34亿元（+28.14%），第二季度17.62亿元（+15.39%），延续双位数增长态势。更值得关注的是，第二季度归母净利润达0.12亿元，实现上市以来首次单季盈利转正，较去年同期减亏63.82%。
毛利率表现同样亮眼，上半年同比提升7.79个百分点至3.54%。这得益于两方面突破：一是产能利用率提升带来的规模效应，特别是8英寸硅基产品线满产运行；二是高附加值产品占比提高，车规功率模块收入增长200%，模组封装业务增长141%，AI领域贡献6%营收。
研发投入持续加码，上半年达9.64亿元，同比增长10.93%。通过"技术+产能+市场"三轮驱动战略，公司已将研发投入有效转化为市场竞争力。在车载领域，碳化硅功率模块装机量位居全国第三，新能源汽车主驱模块排名第四；工控领域收入增长35%；消费电子领域覆盖70%以上主流设计公司。
AI业务成为新的增长极，上半年实现营收1.96亿元，占比6%。公司已推出第二代高效率数据中心电源管理芯片平台，相关产品在AI服务器和加速卡领域实现大规模量产。在终端应用方面，业务拓展至汽车智能化、智能家电、消费电子及人形机器人等领域。
客户结构持续优化，车载领域覆盖90%以上国内终端客户，SiC模块项目陆续量产；工控领域与行业头部企业建立合作，产品应用于高压电网、光伏逆变器等场景；消费电子领域客户数量持续增长，高压BCD业务前景可期。随着2024年折旧高峰过去，公司正步入"收入上升、折旧下降"的良性发展轨道。
