近年来，台积电（TSMC）凭借其先进的制程技术，始终占据着半导体行业的核心位置。特别是在人工智能（AI）浪潮推动下，全球科技企业对高性能芯片的需求持续攀升，台积电的3nm和5nm生产线长期处于高负荷运转状态，订单量远超产能上限。
据行业媒体Wccftech披露，当前移动设备与高性能计算领域的旺盛需求，直接推高了台积电先进制程的产能利用率。英伟达、AMD、苹果等巨头正加速将基于3nm和5nm工艺的芯片整合至消费级产品中，导致台积电2026年相关产线的产能已被提前“抢订一空”。市场分析指出，即便企业愿意支付溢价，短期内也难以获得额外产能支持。
从近期发布的多款新品中可见一斑：苹果A19系列自研芯片、高通与联发科的旗舰移动处理器、英伟达Rubin架构GPU以及AMD Instinct MI355X加速卡，均采用了台积电3nm工艺。这一趋势预示着，明年台积电的3nm产线将面临前所未有的生产压力。与此同时，5nm工艺仍承担着大量现有芯片的制造任务，其需求热度丝毫未减。
为应对供需失衡，台积电或通过提高订单价格筹集资金，以扩建生产线。但业内人士提醒，新建产线从规划到投产需数年时间，短期内难以缓解产能紧张。部分企业已将先进制程资源视为战略级资产，例如苹果已提前锁定2nm工艺产能，通过巨额预付款确保未来产品供应链稳定。
