多方合力启动“AI加速计划”，高通专家：围绕三大支柱推动智能的规模化落地

近年来，从DeepSeek到OpenAI，越来越多的人工智能公司推出了开源模型，使广大企业用户及消费者能够以更低的成本使用AI模型。另一方面，蒸馏、量化等技术的投入使用，让AI模型可以变得更小、更高质量，从而能够部署在智能手机等终端设备上，让更多人都能随时随地地享受到出色的生成式AI体验。所有这些，都有助于生成式AI的普及应用。

在近日举办的“2025骁龙峰会•中国”活动上，高通携手全球新一代信息通信技术合作组织(GTI)、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密、面壁智能等众多产业伙伴，共同启动“AI加速计划”。这是继“5G领航计划”、“5G物联网创新计划”之后，高通与中国合作伙伴共同推动的又一个重要计划，致力于释放边缘智能的全新能力与应用场景，加速规模化落地，推动AI赋能千行百业。

高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala最近撰文指出，个人AI、物理AI与工业AI正在迎来变革。其中，智能体AI负责管理各类设备间的连接，而智能眼镜、手表、耳机等将从过去的智能手机配件升级为能提供个性化AI体验的“个人AI终端”;物理AI已经在汽车与高级驾驶辅助系统(ADAS)中实现规模化部署，而机器人与类人机器人是汽车感知、规划与执行功能的延伸，这些功能都采用终端侧AI进行处理;还有工业AI，安防摄像头、工业制造摄像头、企业级AI网关等终端将通过边缘智能处理，利用传感器采集的数据实时制定决策并采取行动。

Akash Palkhiwala表示，这些技术趋势正在中国以前所未有的速度实现，从而推动AI与各行业深度融合。通过“AI加速计划”，高通将携手中国合作伙伴，围绕三大关键支柱推动智能的规模化落地，其中包括在智能手机上实现更多AI赋能的功能和优化、将智能体AI的体验引入更多终端，以及与中国的模型提供商和开发者合作，共同推动更多AI应用案例的探索与落地。

需要指出的是，生成式AI正在从云端扩展到边缘侧和终端侧，而在云—边—端协同的混合架构下，终端侧AI是产业创新的关键一环。终端侧AI的落地，需要算法、硬件、应用场景的深度协同。在这方面，中国拥有完整的电子制造产业链，终端侧AI正成为中国企业融入全球创新的新机遇。

例如在智能手机行业，高通在今年的骁龙峰会上发布了第五代骁龙8至尊版，拥有出色的性能、能效和终端侧AI处理能力，将赋能真正的个性化智能体AI助手，可以跨应用为用户提供定制化操作。目前，小米已采用第五代骁龙8至尊版推出了小米17系列旗舰手机。此外，包括中兴、vivo、索尼、三星、ROG、红魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀等在内，很多OEM厂商和智能手机品牌也将在其旗舰产品中采用第五代骁龙8至尊版，让更多用户在智能手机上享受到丰富的生成式AI体验。

不仅是智能手机，具身智能作为智能体AI向物理形态的落地路径之一也备受关注。宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴在本次“2025骁龙峰会•中国”活动上就人形机器人从今天的产品演示到后续的规模化交付，展望了他对未来的产品里程碑和应用场景的规划。他认为，通信连接的创新对人形机器人的发展至关重要，而机器人本身的移动性和空间限制，决定了其对芯片算力和功耗控制具有独特的更加严苛的要求;无论是通用AI模型，还是芯片、通信协议、通信架构等，具身智能的未来需要产业更开放的合作和共同创新，以推动行业加速发展到下一个阶段。

除了智能手机和机器人，生成式AI还扩展到PC、汽车、XR等众多终端设备上。展望未来，相信在产业各方的共同推动下，终端侧AI的规模化落地应用，将让更多用户在不同种类的终端上都能获得生成式AI体验，让AI无处不在。