梅赛德斯-奔驰近日宣布，其位于硅谷的芯片研发团队正式分拆，并独立成立新公司Athos Silicon。这家新企业将总部设于加州圣克拉拉，专注于为自动驾驶汽车、无人机等领域开发新一代计算芯片。
Athos Silicon的核心团队由曾在梅赛德斯-奔驰北美研发中心工作的工程师组成，他们拥有五年以上的新型芯片开发经验。团队的研究方向集中在提升芯片安全性与降低能耗，以满足汽车行业对高性能计算的需求。
在分拆过程中，梅赛德斯-奔驰向Athos Silicon转让了相关知识产权，并进行了“重大”金额的投资，但具体交易金额未对外披露。作为少数股东，奔驰保留了对新公司的战略影响力，而Athos Silicon则设立了独立董事会，计划未来引入更多风险投资机构。
技术层面，Athos Silicon采用“芯粒（chiplet）”技术替代传统多独立芯片方案。通过将微小芯片封装在一起，新方案在功耗上较传统设计降低了10至20倍，同时确保了自动驾驶所需的可靠性。这一特性尤其适配电动汽车对低能耗的严苛要求。
公司首席执行官Charnjiv Bangar表示，Athos Silicon保持独立运营的目的是拓展业务中立性，以接触包括奔驰竞争对手在内的更多车企。他强调，芯片研发的核心目标始终是“安全适配汽车”与“低能耗”的双重平衡。
