近日，有数码领域知名博主透露，三星代工的2纳米制程骁龙8 Elite Gen5芯片项目或已终止，目前尚未有手机厂商计划采用该版本芯片。
高通今年9月推出的骁龙8 Elite Gen5芯片（型号SM8850）采用台积电3纳米工艺制造，该版本已成为各大手机品牌旗舰机型的核心配置。市场反馈显示，基于台积电先进制程的芯片在能效比和稳定性方面表现优异，有效支撑了终端产品的性能释放。
据供应链消息，三星曾承接部分骁龙8 Elite Gen5芯片的代工订单，其采用的SF2（2纳米）工艺在报价上较台积电3纳米版本更具价格优势。但考虑到三星过往在芯片代工领域的质量争议，手机厂商普遍持谨慎态度。此前三星代工的骁龙8 Gen1和骁龙888芯片就因发热问题引发市场质疑，其中骁龙888芯片的功耗表现尤为突出。
第三方测试数据显示，在相同游戏场景下，搭载台积电5纳米工艺的麒麟9000和苹果A14芯片平均功耗分别为2.9W和2.4W，而采用三星5纳米工艺的骁龙888芯片功耗达4.0W。这种显著差异直接影响了终端设备的续航表现和用户体验，成为制约产品市场表现的关键因素。
自骁龙8+ Gen1芯片开始，高通全面转向台积电代工体系，后续推出的骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3及骁龙8 Elite等旗舰平台均采用台积电先进制程。这一战略调整带来了显著的市场成效，相关机型在性能测试和用户口碑方面均获得积极反馈，进一步巩固了高通在高端移动芯片市场的领先地位。
