今年新机市场在设计上呈现出多样化趋势，其中打孔屏占据主流地位，折叠屏稳步发展，而屏下摄像头方案则相对小众，目前仅有红魔和努比亚持续推出相关机型。在笔记本和平板领域，部分产品为提升屏占比采用了刘海屏设计。整体来看，新机屏幕调整以微创新为主，边框进一步收窄，边角处理更加圆润。
专注于游戏市场的红魔品牌即将在10月17日发布新一代旗舰机型——红魔11 Pro系列。此次发布会除手机外，还将推出红魔游戏本16 Pro 2026。作为主打散热的游戏设备，新机在预热阶段已透露将采用风水双冷散热系统，并搭载全新旗舰芯片。据官方透露，假期结束后将公布更多技术细节。
性能配置方面，红魔11 Pro系列延续双版本策略，提供Pro与Pro+两个型号。全系搭载第五代骁龙8至尊版处理器，配备第三代Oryon CPU架构，包含2颗4.6GHz超级核心与6颗3.62GHz性能核心，GPU升级为Adreno 840，主频达1.2GHz，并配备18MB独立显存。官方宣称综合跑分突破400万，同时功耗降低16%，续航表现显著提升。
散热系统是此次升级的重点。新机采用高速离心风扇与新型水冷材料组合，结合铜箔、VC散热板、高导热凝胶及石墨烯等多层散热结构。这种设计不仅适用于游戏手机，也成为高端设备应对高性能发热的通用方案。
屏幕技术实现突破，新机搭载第三代屏下摄像头真全面屏，采用直面设计降低误触率。该屏幕支持3D超声波指纹识别，兼具速度与安全性。通过优化边框工艺，屏占比预计超过95%，这在当前打孔屏与折叠屏主导的市场中显得尤为突出。
续航能力迎来质变，新机配备单电芯电池，额定容量7800mAh，典型值约8000mAh，能量密度达30.5Wh。防水等级通过IP68认证，可满足日常防尘防水需求。价格方面，12GB+256GB版本预计起售价在5000-5500元区间。
