在芯片产业链中，制造环节始终是技术门槛最高的领域。随着行业分工的深化，设计与制造的分离成为趋势，催生出台积电、格芯、中芯国际、联电等一批专注于芯片代工的企业。这些企业通过灵活的资源调配，为全球设计公司提供服务，推动了产业链的高效运转。
目前，在全球前十大芯片代工企业中，中国大陆占据三席，分别是中芯国际、华虹和晶合集成。这三家企业各有技术特色：中芯国际以先进工艺和大规模产能领先；华虹在特色工艺领域表现突出；晶合集成则凭借在显示驱动芯片（DDIC）领域的优势，成为全球最大的DDIC代工厂，同时也是中国第三大芯片代工企业。
晶合集成成立于2015年，总部位于合肥。尽管成立时间仅十年，但这家年轻的企业凭借“合肥速度”迅速崛起，跃居全球第九、中国第三的位置。更引人注目的是，从2020年到2024年，其年复合增长率达到57.1%，成为全球前十大代工企业中增长最快的公司。
在工艺技术方面，晶合集成目前量产的最高工艺为40纳米，但其28纳米芯片已进入试产阶段，预计不久将实现量产。28纳米被视为先进工艺与成熟工艺的分界线，一旦量产成功，意味着中国大陆将新增一家掌握先进芯片制造技术的企业。
在细分市场中，晶合集成表现尤为亮眼。作为全球第一大DDIC代工厂，该公司已实现40纳米高压OLED DDIC的生产。同时，它还是全球第五大、中国第三大CIS（图像传感器）晶圆代工企业，55纳米堆叠式CIS已量产，并为多家国际知名CIS企业提供代工服务。
晶合集成的崛起并非个例。中芯国际持续在技术突破上发力，华虹则深耕特色工艺领域，三家企业共同构成了中国芯片代工的“三剑客”。它们通过不同的技术路径，为中国芯片产业的发展注入了强劲动力。
从合肥的一片厂房起步，到如今成为全球第九的芯片代工企业，晶合集成的成长历程印证了中国芯片产业的巨大潜力。这一成就的背后，没有夸张的故事，只有持续的技术投入、扎实的积累以及市场的广泛认可。随着更多像晶合集成这样的企业涌现，中国芯片产业的崛起正在从梦想变为现实。
