荣耀首席影像工程师罗巍近日在社交平台高调宣布，即将发布的Magic8 Pro手机将开启影像挑战活动。他公开邀请消费者携带任意品牌手机前往荣耀门店进行对比体验，并放出“在座各位皆可挑战”的豪言。这一举动引发业界对荣耀新机影像实力的广泛关注，其微博话题#荣耀aimage#更暗示新机在影像算法层面实现突破性进展。
根据已披露的技术参数，Magic8 Pro的影像系统堪称豪华配置。主摄采用23mm焦段搭配f/1.6超大光圈，配合1/1.3英寸5000万像素传感器；超广角镜头同样搭载5000万像素传感器；潜望式长焦镜头则配备1/1.4英寸2亿像素CMOS，支持3.7倍光学变焦与10倍混合变焦。该镜头组还集成CIPA高规格防抖技术，配合全新AiMAGE影像算法，形成从硬件到软件的完整影像解决方案。
外观设计方面，新机延续Magic系列标志性的“方圆宇宙”设计语言，镜头模组边缘采用巴黎饰钉工艺进行精致点缀。机身采用直角边框设计，右侧边框集成三颗实体按键，除常规电源键和音量键外，新增的独立功能键目前功能尚未公布，推测可能与影像拍摄或AI交互相关。配色方案提供黑、白、金、青四种选择，满足不同用户审美需求。
核心性能配置同样亮眼，该机搭载骁龙8 Elite Gen5处理器，配合自研射频增强芯片与能效增强芯片形成三芯协同架构。存储组合最高提供16GB+1TB版本，并支持16GB智慧运存扩展技术。屏幕采用等深四曲设计，通信模块推出北斗卫星短信功能版本，安全系统则配备3D ToF人脸识别与3D超声波指纹双解锁方案，成为当前唯一采用双3D生物识别的机型。
续航系统搭载荣耀青海湖技术电池，容量突破7000mAh大关，支持120W有线快充与无线充电功能。操作系统预装MagicOS 10.0，在AI交互与跨设备协同方面预计带来创新体验。从已曝光的真机图看，新机在保持前代设计基因的同时，通过材质工艺升级与按键布局优化，展现出更强的科技质感与专业属性。
