天风国际证券分析师郭明池最新研报显示，AMD与OpenAI达成的AI芯片长期供应协议正稳步推进。据其透露，过去两周内AMD 2026年CoWoS晶圆封装订单未出现重大调整，当前订单规模维持在6万至8万片区间，其中80%-90%将用于MI400系列芯片生产。
该合作协议包含OpenAI自2026年下半年启动的千兆瓦级MI450系统部署计划，预计需要约5万片CoWoS-L晶圆。值得注意的是，这一需求量显著低于AMD当前订单规划，为后续产能调配预留了充足空间。根据协议条款，OpenAI将获得收购AMD约10%股权的权限，并计划在未来数年内部署相当于6千兆瓦电力的数十万颗AMD图形处理器。
财务预测显示，该合作有望在四年内为AMD带来超千亿美元的新增收入。其中仅OpenAI的千兆瓦级设施建设，预计在2025年正式启用MI450芯片后即可产生实质性收益。供应链方面，三星已确定成为MI450芯片HBM4内存的主要供应商，而专注于UALink技术的Astera Labs等企业，因订单确定性增强或将迎来股价上行。
研报同时指出，AMD在机架级服务器部署领域可能面临技术挑战。参考英伟达此前在该环节遇到的困难，OpenAI的千兆瓦级系统建设或将经历类似考验。不过郭明池强调，在AMD完成机架级产品批量生产前，英伟达仍将持续巩固其市场地位。他分析认为，只要人工智能计算市场整体保持扩张态势，AMD与OpenAI的合作对英伟达核心业务的影响将处于可控范围。
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