在英特尔技术之旅2025活动上，英特尔正式宣布其领先的逻辑制程工艺Intel 18A已完成开发与生产验证，并在俄勒冈州启动早期生产阶段。目前，该工艺正加速向亚利桑那州晶圆厂转移，计划于本季度内实现大规模量产。这一进展标志着美国本土首次具备2nm级制程的生产能力。
作为英特尔下一代核心技术，Intel 18A在性能与能效上实现显著突破。相较于前代Intel 3工艺，其单位功耗性能提升最高达15%，芯片密度提升30%。该工艺整合了两项关键技术：基于GAA全环绕栅极晶体管的RibbonFET架构，以及采用背面供电设计的PowerVia技术，共同推动芯片性能迈向新高度。
英特尔透露，Intel 18A将成为未来至少三代客户端与服务器产品的技术基石。这意味着从消费电子到数据中心领域，都将受益于该工艺带来的能效提升与集成度优化，为智能设备与云计算提供更强大的硬件支持。
在产能布局方面，英特尔同步推进亚利桑那州钱德勒Ocotillo园区的第五座大型晶圆厂Fab 52建设。该工厂自2021年后期启动建设，专门用于生产Intel 18A制程的逻辑芯片。随着设备调试与工艺转移的完成，这座晶圆厂将成为美国半导体制造能力的重要补充。
行业分析师指出，Intel 18A的量产不仅巩固了英特尔在先进制程领域的竞争力，更通过本土化生产强化了美国在半导体供应链中的地位。随着亚利桑那州晶圆厂的全面投产，英特尔有望进一步缩短产品迭代周期，满足市场对高性能计算芯片的持续增长需求。
