在美国亚利桑那州凤凰城举办的Tech Tour活动上，英特尔公司公布了新一代至强处理器的技术细节。这款代号为“Clearwater Forest”的处理器被正式命名为至强6+系列，采用英特尔18A工艺制造，延续了至强6家族的命名体系，但通过“+”符号强调了其升级特性。
自至强6系列起，英特尔调整了产品命名策略，不再使用“至强可扩展处理器”的表述，但保留了代际编号传统。此次发布的至强6+家族分为两个分支：面向计算密集型负载的至强6000P系列（首批产品代号Granite Rapids，采用P核设计）和针对高密度计算的至强6000E系列（首批产品代号Sierra Forest，采用E核设计）。Clearwater Forest作为Sierra Forest的继任者，延续了纯E核架构，但在工艺和架构层面进行了显著升级。
在芯片设计方面，Clearwater Forest采用了更为复杂的芯粒（Chiplets）架构。其前代产品Sapphire Rapids仅包含单一模块，集成计算与I/O单元；而Clearwater Forest通过模块化设计，最多可集成12个基于18A工艺的计算模块和3个基于3工艺的有源基础模块。这种设计不仅支持最多288个核心（288线程）的配置，还通过重复利用至强6系列的7工艺I/O模块和EMIB 2.5D封装技术，实现了成本优化。
缓存系统是Clearwater Forest的核心亮点之一。每个有源基础模块可承载四个计算模块，每个计算模块对应48MB三级缓存，单个基础模块因此具备192MB三级缓存，全处理器最多可达576MB。结合每4个E核共享4MB二级缓存的设计（总计288MB），以及一级缓存，单颗处理器的缓存总量高达864MB。内存控制器方面，每个基础模块配备四通道DDR5，支持12通道内存架构，内存频率提升至800MT/s。
封装技术方面，Clearwater Forest首次量产了Foveros Direct 3D封装技术。该技术通过铜-铜键合实现计算模块与基础模块的垂直互联，凸点间距仅9微米，密度超过每平方毫米1万个，较Panther Lake处理器的36微米凸点间距提升了4倍。配合有源硅中介层，这种设计实现了超高带宽、超低功耗的连接，每个比特的传输功耗仅约0.05皮焦耳（1皮焦耳=1万亿分之一焦耳），能效比显著优于传统方案。
在扩展性方面，Clearwater Forest支持单路或双路并行配置，单系统最多可提供576个核心。其接口兼容至强6900P系列的LGA7529插槽，热设计功耗范围为300-500W。I/O模块延续了前代设计，每个模块集成8个加速器、48条PCIe 5.0通道、32条CXL 2.0通道和96条UPI 2.0链路（双路系统总量翻倍）。
性能数据方面，英特尔透露至强6+系列相比至强6780E（144核心）可实现最多90%的性能提升和23%的能效提升。与第二代至强处理器相比，至强6+可将机架空间缩减至1/8，同时通过3.5倍的能效提升，每年可为数据中心节省750千瓦的能耗。具体配置上，该处理器支持AVX 2指令集（含VNNI/INT8），但未纳入AVX-512指令集，同时提供SGX和TDX安全扩展功能。
与至强6700E系列相比，Clearwater Forest实现了多维度升级：核心数量翻倍，IPC性能提升17%，三级缓存容量增加4.3倍，内存通道数增加50%，UPI 2.0连接数增加50%，内存频率提升25%。这些改进使其在计算密度、缓存容量和能效表现上达到行业领先水平。
