据韩国媒体News 1最新报道，英伟达确定将在其新一代AI加速芯片GB300中采用三星第五代高带宽内存技术HBM3E。这一决策标志着三星在经历多轮技术验证后，正式进入英伟达核心供应链体系。
知情人士透露，英伟达首席执行官已向三星电子会长李在镕发送正式函件，确认GB300将搭载三星12层堆叠的HBM3E内存。目前双方正就具体供货规模、定价机制及交付周期等细节展开最终协商。此次合作距离三星首次被传出进入英伟达供应链已过去19个月——2024年3月NVIDIA GTC大会期间，英伟达创始人黄仁勋曾在展示的三星HBM3E样品上签署"Jensen Approved"认证。
但三星的技术整合进程并非一帆风顺。在获得初步认可后，其产品连续多次未能通过英伟达严格的质量检测。今年1月美国CES展会期间，黄仁勋公开指出"HBM架构需要彻底重构"，这番言论令三星半导体业务陷入尴尬境地。据内部人士披露，三星会长李在镕随后下令启动"技术攻坚改革"，要求研发团队在六个月内完成HBM技术可靠性提升。
行业分析指出，当前AI硬件市场已开始向第六代HBM4技术过渡，因此三星本次获得的HBM3E订单规模可能有限。不过这项突破仍具有战略价值，有望加速其HBM4技术的量产认证进程。值得注意的是，三星此次突破与高层直接推动密切相关——自8月下旬起，李在镕持续在美国开展商务活动，期间与英伟达管理层进行了多轮深度会谈。
针对相关报道，三星电子官方回应称："涉及客户公司的具体业务信息，我们不便置评。"业内人士指出，此次合作不仅验证了三星在先进封装领域的技术积累，也反映出全球AI芯片供应链正在形成新的竞争格局。
