近日，全球半导体领域迎来重要进展——博通公司正式发布一款代号为“Thor Ultra”（雷神Ultra）的AI网络芯片，该产品专为超大规模数据中心设计，旨在为ChatGPT等大型人工智能应用提供底层网络支持，解决海量数据处理中的高速互联难题。
据技术资料显示，这款芯片基于台积电最先进的3纳米制程工艺打造，具备超强扩展能力，可支持数十万颗处理器互联形成巨型计算集群。目前，该芯片已被选定为OpenAI规划中的10吉瓦级定制AI加速器集群的核心组件，标志着博通在AI专用集成电路（ASIC）及高速网络领域的战略布局迈出关键一步。
此次合作中，博通与OpenAI形成技术互补：OpenAI凭借其在大模型研发领域的深厚积累，主导芯片架构与系统设计，将算法需求直接转化为硬件规格；博通则发挥在芯片工程化及数据中心部署方面的优势，负责机架扩展、互联方案优化及整体网络系统落地。根据项目规划，整套集群将于2026年下半年启动部署，预计在2029年底前完成全部交付。
行业分析指出，随着AI模型参数规模突破万亿级，数据中心对底层网络性能的要求呈指数级增长。博通“Thor Ultra”的推出，不仅解决了超大规模集群中的通信瓶颈问题，更通过与OpenAI的深度合作，开创了软件算法与硬件设计协同优化的新模式，为下一代AI基础设施树立了标杆。
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