美国甲骨文云基础设施公司近日披露，计划自2025年下半年起在其全球数据中心大规模部署超威半导体（AMD）研发的新一代人工智能芯片。此次部署规模达5万枚，将主要应用于支持AI模型训练与推理的高性能计算场景。
据技术参数显示，即将投入使用的MI450芯片采用2纳米制程工艺，集成多达72个计算核心单元。作为AMD首款支持机架式部署的AI专用芯片，该产品可通过模块化架构实现多芯片协同运算，显著提升大规模并行计算效率。甲骨文技术团队指出，这款芯片在AI推理任务中展现出的能效比和响应速度，将成为吸引企业级客户的关键因素。
行业观察人士注意到，近期科技巨头在AI基础设施领域的布局呈现加速态势。就在本月，OpenAI宣布与AMD达成价值数十亿美元的长期芯片采购协议，而上月该机构刚与甲骨文签署云计算服务合同。有知情人士透露，这份涵盖算力租赁与技术支持的协议总额可能突破3000亿美元，涉及全球多个区域的数据中心建设。
市场分析机构指出，三大科技企业的深度合作正在重塑AI产业链格局。甲骨文通过整合AMD的先进芯片技术与自身云服务优势，有望在生成式AI应用爆发期抢占企业级市场先机。随着2纳米芯片量产进程推进，数据中心算力密度和能源效率的双重提升，或将推动人工智能技术进入新的发展阶段。
