近日，人工智能算力市场迎来新一轮战略布局调整。AMD与甲骨文正式签署大规模合作协议，计划自2025年第三季度起在后者数据中心部署约5万颗MI450系列AI芯片，总电力负荷预计达200兆瓦。这一部署标志着全球第二大GPU供应商与云服务巨头的深度绑定，为AI算力领域注入新的竞争变量。
根据协议框架，AMD的MI450将搭载于自主研发的Helios服务器机架系统，与自研CPU形成协同算力方案。该芯片作为AMD当前最先进的GPU产品，被业界视为对标英伟达下一代"Vera Rubin"系列的关键武器。甲骨文云基础设施执行副总裁马赫什·蒂亚加拉贾透露，当前AI算力需求已远超供给能力，"拒绝客户请求的频率远高于接受"。
这场算力军备竞赛背后，是科技巨头对供应链多元化的战略考量。此前甲骨文已与英伟达建立深度合作，此次引入AMD形成双供应商体系，与OpenAI的采购策略形成呼应。据知情人士透露，OpenAI近期分别与AMD签署五年期合作协议（预计带来数百亿美元营收），并与甲骨文达成总额约3000亿美元的云服务协议，构建起三角合作架构。
市场分析机构指出，此次部署具有双重战略意义：对AMD而言，MI450首次实现公共云场景的大规模商用，为其数据中心市场占有率提升提供关键跳板；对甲骨文来说，通过整合双供应商技术，可有效规避单一依赖风险，同时增强对超大规模客户的议价能力。预计到2027年，双方合作规模将进一步扩大，形成覆盖芯片供应、服务器架构、云服务的完整生态链。
当前全球算力基础设施正经历指数级增长。生成式AI的爆发使大型模型训练对GPU集群的需求激增，OpenAI等机构多次公开表示算力短缺已制约技术迭代。这种背景下，硬件供应商的竞争格局呈现新特征：一方面，AMD的入场打破了英伟达的相对垄断，推动GPU技术加速迭代；另一方面，两大供应商尚未形成零和博弈，在算力需求远超供给的现阶段，双方更倾向于共同做大市场蛋糕。
值得注意的是，这种技术联盟正在重塑全球算力版图。分析人士认为，当英伟达-甲骨文-OpenAI与AMD-甲骨文-OpenAI两条产业链形成闭环后，新入局者将面临更高壁垒。包括英特尔、联发科在内的厂商若想分羹，需在芯片性能、生态兼容性、成本效益等方面实现突破性创新。
对于处于技术封锁状态的中国市场，这种产业变动带来特殊启示。在无法获取先进GPU的情况下，通过算法优化、架构创新、异构计算等路径实现算力突破，已成为本土企业的必选项。此前DeepSeek等机构展示的技术路线证明，在特定场景下，软件层创新可部分弥补硬件差距，这种技术突围模式正受到更多关注。
