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商汤科技与寒武纪达成战略合作,推进软硬件优化

时间:2025-10-16 17:30:29来源:快讯编辑:快讯

商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)近日达成战略合作,双方将围绕人工智能领域展开深度协作,重点推进软硬件联合优化,共同打造开放共赢的产业生态。此次合作旨在通过技术互补与资源整合,推动新一代人工智能国产化发展,提升关键环节的自主创新能力。

根据协议,双方将充分发挥各自优势:商汤科技依托其在大模型研发、人工智能基础设施平台构建及产业应用方面的领先能力,寒武纪则凭借其在智能计算芯片与算力基础设施领域的深厚积累,共同探索软硬协同的创新路径。合作领域涵盖国产化人工智能基础设施构建、垂直业务拓展及科技出海等多个方向,力求构建更具前瞻性和包容性的AI发展生态。

合作内容具体包括:在芯片适配方面,双方将推动最新型号软硬件产品的深度适配,联合打造面向算力市场的服务方案;在一体机解决方案上,聚焦企业服务等垂直行业场景,结合双方软硬件能力,开发针对性解决方案;同时,探索在优势区域市场的协同合作,整合地方产业资源与行业服务优势,构建区域人工智能繁荣生态。

此次合作积极响应国家“人工智能+”战略部署,通过智能算力与AI大模型技术的结合,探索软硬协同的阶梯式产品创新体系,推动产业智能化转型。双方计划以战略签约为起点,力争形成规模化、可复制的商业合作成果,并通过生态赋能培育高成长性创新企业。

寒武纪作为我国人工智能芯片领域的领军企业,专注于芯片产品研发与技术创新,已形成云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的完整产品体系。其系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件具备统一生态,广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商及人工智能应用公司,覆盖云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等多个行业的智能化升级需求。

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