在A股半导体封测领域，通富微电（002156.SZ）正以显著优势领跑行业。今年以来，其股价自低位累计上涨123.38%，远超长电科技（65%）和华天科技（45.53%）的同期表现，成为资本市场关注的焦点。这一成绩背后，是公司通过深度绑定AMD、抢占AI算力风口实现的业绩爆发。
2025年上半年，通富微电交出亮眼成绩单：营业收入达130.38亿元，同比增长17.67%；净利润4.12亿元，同比增长27.72%，双双创下历史新高。与之形成鲜明对比的是，长电科技同期净利润下滑23.98%，华天科技仅微增1.68%。这种差距源于通富微电与AMD的紧密合作——作为AMD全球最大的封测供应商，公司承接了其80%以上的订单。
AMD与英伟达的竞争格局为通富微电提供了战略机遇。尽管AMD在体量上不及英伟达，但其凭借高性价比产品和快速交付能力，在数据中心市场形成“非对称优势”。今年10月，AMD与OpenAI达成数百亿美元合作并获得后者10%股权，直接冲击英伟达在AI加速器市场的统治地位。甲骨文等科技巨头为降低供应链风险，也开始大规模采用AMD芯片，进一步扩大了通富微电的业务空间。
先进封测技术的突破是通富微电的核心竞争力。在芯片制程接近物理极限的背景下，公司通过Chiplet等2.5D/3D异构集成技术，使计算密度提升超40%，有效突破内存限制。这种技术路径与华为创始人任正非提出的“用数学补物理、非摩尔补摩尔”理念不谋而合，成为国内算力芯片实现技术突围的关键。
通富微电的全球化布局为其提供了产能保障。通过收购AMD苏州及槟城工厂各85%股权，公司在江苏和马来西亚建立了两大生产基地。这种“合资+合作”模式不仅确保了AMD订单的优先供应，还通过规模化生产降低了单位成本，形成了“高性价比+快速交付”的双重优势。
财务数据印证了战略转型的成功。2024年，公司营业收入达238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比激增299.90%。2025年上半年，这一增长势头得以延续，扣非归母净利润同比增长32.85%。AMD各业务线的强劲表现功不可没——其二季度客户端业务营业额同比增长67%，游戏业务营收同比增长73%。
在国产化替代浪潮中，通富微电正扮演关键角色。其Chiplet技术已与华为海思等国内头部设计企业展开合作，通过“搭积木”式集成方案，助力国内算力芯片突破技术瓶颈。这种“技术输出+产业赋能”的模式，使其在服务国际巨头的同时，也深度参与国内半导体产业链的升级。
从绑定全球AI算力龙头到反哺国内产业，通富微电的发展路径清晰可见：通过与国际顶尖企业合作提升技术实力，再将积累的能力转化为服务国内市场的优势。这种“双循环”战略，正推动其从封测环节的参与者向技术标准的制定者转变。
