英伟达与台积电携手创造了半导体产业的新里程碑——美国本土首片英伟达Blackwell晶圆在台积电亚利桑那州凤凰城工厂正式下线。这一事件标志着全球AI基础设施核心芯片的制造环节首次落地美国，成为美国推进"再工业化"战略的关键实践。
在10月17日举行的庆祝仪式上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋与台积电运营副总裁王英郎共同在首片晶圆上签名。黄仁勋特别强调，这是美国近代史上首次将最先进的芯片制造交由本土晶圆厂完成，体现了美国重构高端制造业生态的决心。他指出，Blackwell芯片作为全球AI算力的核心引擎，其在美国本土的量产具有战略转折意义。
台积电亚利桑那州首席执行官庄子寿透露，从工厂建设到首片晶圆交付仅用数年时间，展现了台积电强大的工程执行力。他特别提到，这一成就建立在英伟达与台积电三十年技术合作的基础上，双方通过持续创新不断突破半导体工艺极限。现场参与项目的台积电工程师与当地供应链合作伙伴的协作，为项目成功提供了关键保障。
作为半导体制造的基础载体，该晶圆将经历数百道精密工序：通过多层堆叠技术构建芯片架构，利用光刻工艺定义电路图案，经由蚀刻技术塑造三维结构，最终切割为符合Blackwell架构规范的高性能AI加速芯片。这些芯片将应用于数据中心、自动驾驶和科学计算等对算力要求极高的领域。
根据生产规划，台积电亚利桑那工厂将承担多代先进制程芯片的制造任务，包括2纳米、3纳米、4纳米工艺节点以及专为AI优化的A16芯片。这些技术节点覆盖了从移动终端到超算中心的广泛需求，对5G通信、人工智能训练和量子计算等前沿领域的发展具有支撑作用。工厂采用的极紫外光刻(EUV)等先进技术，使其成为北美最精密的半导体制造基地之一。
