在近期举办的OCP全球峰会上，AI数据中心基础设施建设领域掀起新一轮技术变革浪潮，"规模化扩展"（Scale Up）架构成为行业聚焦的核心方向。为应对AI算力需求的爆发式增长，数据中心正加速向更大规模、更高密度的架构演进，这一趋势正重塑全球技术供应链格局。
摩根士丹利亚太团队发布的最新研报指出，传统通用服务器组件已难以满足AI发展需求，行业投资重心正转向超节点架构核心技术。本次峰会明确四大技术突破方向：机柜扩容、供电升级、冷却革新与网络优化，相关领域领军企业迎来发展机遇。
在硬件架构层面，AMD联合meta等企业推出的Helios超宽机柜引发关注。该架构采用双倍宽度（42英寸）的ORW规格，通过扩大背板面积实现计算核心的低延迟互联。这种设计虽对机械部件提出更高要求，却为GPU模块、基板等组件升级创造空间。供应链消息显示，纬颖作为meta主要ODM伙伴，将承担机柜整体生产，而纬创则负责核心模块制造，相关PCB需采用M9级CCL材料。勤诚、川湖等机械部件供应商也将受益于重型机柜需求增长。
供电系统变革同样引人注目。面对机柜功率密度飙升的挑战，800V直流供电方案成为下一代数据中心标配。该技术较传统50V架构可提升150%电力传输效率，使电源使用效率（PUE）优化5%以上。台达电子展示的1.2MW固态变压器已实现量产，3MW级产品正在研发，配合800V电子保险丝与高功率DC-DC电源架，构建起完整解决方案。贸联等电源互连企业则通过液冷母线等创新产品，抢占技术升级红利。据预测，该方案将于2027年随英伟达Rubin Ultra平台正式商用。
散热技术演进呈现明确路径。当前量产的GB300计算托盘采用85%液冷+15%风冷的混合方案，配备6组快换接头。下一代VR200平台将实现全液冷，接头数量增至14组，目前已完成机柜级测试，预计2026年三季度交付。谷歌开源的2兆瓦液冷分配单元（CDU）支持80PSI高压，为冷板设计提供新可能。BOYD、酷冷至尊等企业展示的相关产品显示，浸没式液冷技术拐点或将于2028年到来，但冷板方案仍将在2030年前占据主流。
网络互联领域，为AI优化的以太网解决方案（ESUN）与CPO交换机技术取得突破。智邦科技与天弘电子展示的1.6T网络交换机基于博通Tomahawk 6芯片，预计2026年底至2027年初投入应用。meta公布的测试数据显示，其51.2T CPO交换机年化链路故障率仅0.34%，较传统可插拔模块降低78%。尽管成本与维护问题仍待解决，但有源电缆（AEC）凭借性价比优势快速崛起，贸联等供应商已从中获益。
这场技术革命正推动行业向吉瓦级AI数据中心集群迈进。从机柜形态重构到供电体系革新，从散热方案升级到网络互联优化，每个环节的技术突破都在为更高密度、更高效能的AI基础设施铺路。在这场全球性的技术竞赛中，掌握核心解决方案的企业将占据产业价值链制高点。
