2025年OCP全球峰会上，AI数据中心基础设施建设的新趋势引发行业高度关注。随着人工智能算力需求持续攀升，"规模化扩展"（Scale Up）架构成为技术演进的核心方向，推动整个产业向更高密度、更高效率的方向转型。
摩根士丹利亚太团队发布的研报指出，行业投资重心正从通用服务器组件转向超节点架构核心技术。会议明确四大技术突破方向：更大机柜、更高功率供电、更强冷却系统以及更快网络互联。这些变革共同指向未来吉瓦级AI数据中心集群的构建需求。
在硬件架构领域，AMD联合meta推出的Helios超宽机柜引发关注。该架构采用ORW规格，宽度达传统机柜的两倍，通过扩大背板和中板面积，在铜线连接技术限制下实现更多计算核心的低延迟互联。供应链调查显示，纬颖作为meta主要ODM合作伙伴，将承担机柜组装任务；纬创则负责GPU模块等核心部件生产，对M9级CCL材料需求激增。机械部件供应商勤诚和川湖也将受益于重型机柜带来的结构件升级需求。
供电系统革命性突破成为焦点。800V直流供电方案较传统50V架构可提升150%电力传输效率，电源使用效率（PUE）优化约5%。台达电子展示的1.2MW固态变压器已量产，3MW以上型号正在研发，配合800V电子保险丝和90kW DC-DC电源架，构建起完整解决方案。贸联等电源互连企业因液冷母线等严苛规格需求获得新机遇，该技术预计随英伟达Rubin Ultra平台于2027年下半年商用。
散热技术呈现明确演进路径。当前量产的GB300计算托盘采用85%液冷+15%风冷混合方案，配备6组快换接头。下一代VR200平台将实现全液冷，接头数量增至14组，预计2026年三季度末交付。谷歌开源的2兆瓦液冷分配单元（CDU）支持80PSI高压，为高阶冷板设计奠定基础。BOYD、酷冷至尊等企业展示的相关产品显示，浸没式液冷技术拐点预计在2028年到来，但冷板技术仍将主导至2030年。
网络互联技术同步升级。为优化AI数据网络，以太网解决方案（ESUN）和CPO交换机加速落地。智邦科技与天弘展示的1.6T网络交换机基于博通Tomahawk 6 ASIC，预计2026年底至2027年初投入应用。meta公布的51.2T CPO交换机年化链路故障率仅0.34%，较可插拔光模块降低78%，但成本和可维护性仍是普及障碍。有源电缆（AEC）方案因性价比优势快速崛起，meta GB300机柜的采用案例预示其市场份额将持续扩大。
行业观察指出，这些技术突破共同指向未来数据中心"巨型化"发展趋势。从Helios机柜2026年出货到800V供电2027年商用，再到全液冷系统2028年普及，技术演进时间表已清晰可见。能够提供高密度算力解决方案的企业，将在即将到来的基础设施升级浪潮中占据战略制高点。
