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拆解iPhone Air:材料工艺与堆叠设计,窥见苹果未来十年技术方向

时间:2025-10-27 14:08:34来源:互联网编辑:快讯

近日,一则关于iPhone Air停产的消息在网络上引发热议,有博主爆料称该机型因国内外销量不佳已停产。然而,经过深入调查发现,这实则是一条被断章取义的新闻。原博主所提及的“前加工制程停产”,指的是金属件停产,这些金属件在iPhone Air发售前就已制备完成,且能满足当前订单需求,苹果只是计划积累一波订单后再生产新的金属件。

实际上,对于iPhone Air的销量,市场原本预期就不高。供应链消息透露,苹果内部对这款机器的销量预期仅为百万级,而同期iPhone 17标准版和Pro版的销量预期则是千万级起步。因此,iPhone Air销量遇冷的情况在业内人士看来并不意外。

作为数码爱好者,比起销量,更引人关注的是iPhone Air在技术层面的探索。有观点认为苹果推出iPhone Air是为了给未来的折叠屏手机探路,但实际情况并非如此简单。通过拆解两台iPhone Air发现,这款手机承载着苹果对未来设备发展的更多探索,堪称奠定苹果未来十年技术路线的“初号机”。

在材料工艺方面,iPhone Air是今年三款新机中唯一采用钛金属的机型。苹果使用的并非普通纯钛,而是5级钛合金。这种合金在90%钛的基础上,掺入6%的铝和4%的钒,形成了所谓的“黄金配比”。铝能渗透入钛晶格,增强合金的耐热性和稳定性,使钛合金在高温下不易变形和软化,从而提升整体强度;钒则能提高材料在加工时的可锻性和可成型性,同时增强断裂韧性,防止钛合金在冲击下开裂。相比纯钛,5级钛合金在强度、耐热性、韧性、可塑性以及抗疲劳性等性能指标上表现更优,常用于航空航天关键部位。得益于5级钛合金的良好韧性,iPhone Air的中框最薄处可做到0.6毫米,且具备出色的抗凹陷能力,不易产生永久变形。从博主测试来看,iPhone Air不仅不易被掰弯,机身产生轻微弹性形变后还能立刻回弹,解决了超薄机身易损坏的核心问题。

机身内部的堆叠设计也是iPhone Air的一大亮点。从整体排布结构看,它与iPhone 17 Pro类似,采用类似安卓的三段式布局,主板横向排布并上移,机身从上到下依次是主板/摄像头、电池、马达和麦克风等周边零部件。这种设计的好处在于,主板横置可避免机身弯折时损坏主板,毕竟主板是手机上最贵重的零件之一。同时,这种布局为电池腾出了更多空间,目测约六成的机内空间用于放置3149mAh(额定值)的电池。不过,即便如此,实测续航表现并不理想,在3小时续航测试中,剩余电量仅为67%,落后于iPhone 17标准版。在电池下方,苹果为振动马达预留了更多空间,反而取消了底部扬声器。有人调侃,若砍掉C口,底部扬声器或许就能回归,且推测苹果未来可能会像砍掉3.5mm接口一样砍掉C口。

机身顶部的设计将堆叠艺术发挥到极致。这里有一个被苹果称为Plateau(高原)的凸台,与常见的起装饰作用的Deco不同,它有着工程考量。苹果在内部为这个拓展平台掏出一块空间,用于容纳摄像头、扬声器以及主板的双层叠板部分。由于掏空后结构强度下降,且该区域是玻璃盖板中最易摔碎的部分,苹果在平台四周打胶,并用一块金属片加固。然而,从网上反馈来看,摔到此处时,玻璃盖板仍易破碎。后置摄像头和顶部扬声器的结构形状针对拓展平台设计进行了优化,扬声器中间凹下去的部分恰好能放下背部麦克风和闪光灯模组。有数码博主表示,今年iPhone Air的零部件排布比以往更紧密,零件稍有对不齐,螺丝就无法安装,可见苹果在iPhone Air上充分利用了每一寸内部空间。但为了实现轻薄,苹果也不得不做出一些妥协,如下扬声器被砍掉,前置摄像头模组下移。一方面是因为模组厚度使其需与其他零部件一同放置在拓展平台内,另一方面顶部需要空间放置扬声器的发声通道。不过,由于没有下扬声器,苹果在外放音质上做了补偿,上扬声器的振膜尺寸比其他iPhone稍大,顶部扬声器开口也比Pro版略大。

在元器件小型化方面,iPhone Air的探索主要体现在采用双层叠板的主板上。底板厚度约0.54毫米,整块板子重量不到10克,如此小巧轻便的板子却能提供A19 Pro级别的算力,若应用于可穿戴设备,想象空间巨大。iPhone Air主板表面异常简洁,常见于主板的电感、电容不见踪影,这是因为其电源部分采用了SiP封装技术。SiP即系统级封装技术,能提升集成度,在减小体积的同时带来更好的性能和更低的功耗。以往,Apple Watch的主板已采用SiP封装,如今苹果正将这项技术迁移到手机主板上。

近年来,苹果产品尤其是iPhone 17 Pro,在设计上似乎有向实用工具属性转变的趋势。iPhone 17 Pro的“一体式铝合金机身”虽被不少人认为外观不佳,但却带来了更坚固的机身、更好的散热表现以及更高的续航。而iPhone Air不仅承载着苹果对设计的执着,更承载着对未来的探索,包括材料工艺、堆叠设计、高度集成的小型化元器件以及C1X基带芯片等。或许,苹果真的在朝着打造仿佛一整块玻璃的透明iPhone的目标迈进。

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