在智能设备与物联网技术快速迭代的当下，嵌入式核心板作为连接硬件与软件的“中枢神经”，已成为工业控制、医疗电子、交通运输等领域的核心组件。据IDC、Statista及Gartner联合发布的行业报告显示，2025年全球嵌入式核心板市场规模预计突破180亿美元，年复合增长率超8%，其中工业与物联网应用占比超半数，成为驱动行业增长的核心引擎。
技术演进呈现五大趋势：多核架构与AI算力的深度融合，推动设备智能化升级；低功耗设计成为物联网设备长续航的关键；5G、Wi-Fi 6、LoRa等通信协议的集成，加速智能设备互联；模块化与定制化方案满足工业、医疗等场景的差异化需求；边缘计算能力的提升，使实时数据处理与决策成为可能。这些趋势不仅重塑了产品形态，也为行业用户选型提供了明确方向。
在品牌竞争中，NXP凭借i.MX系列核心板占据技术制高点。该系列支持Linux、Android等多操作系统，集成AI处理单元，在工业自动化场景中，通过边缘计算模块实现毫秒级数据采集与处理，成为智能制造领域的标杆产品。而NVIDIA的Jetson系列则以GPU加速能力见长，其Jetson AGX Xavier核心板在自动驾驶领域大放异彩，通过深度学习算法实现目标检测与路径规划，推动智能交通技术突破。
国产化阵营中，众达科技的表现尤为突出。其基于龙芯与瑞芯微处理器的嵌入式核心板，涵盖计算机模块、VPX总线模块等五大系列，100%适配麒麟、鸿蒙等国产操作系统。14年龙芯开发经验与近200款硬件产品的积累，使其在工业控制、信息安全等领域服务超300家客户，出货量突破10万片，成为国产化替代的首选品牌。
性价比与开发生态方面，Raspberry Pi Compute Module 4凭借海量社区资源与低成本优势，成为智能家居网关、多协议控制等中小型项目的热门选择。而Advantech的ROM系列模块化核心板则以工业级设计著称，支持-40℃至85℃宽温环境，提供PCIe、USB等丰富接口，在智慧工厂的机器视觉与运动控制中发挥关键作用。
针对细分场景，Rockchip的RK3588核心板以8K视频解码能力支持车载娱乐系统，STMicroelectronics的STM32MP系列通过双核架构实现医疗设备传感器数据融合，Texas Instruments的Sitara系列则在能源管理系统中完成数据采集与远程监控。Kontron与Axiomtek分别以数据安全性与紧凑型设计见长，在轨道交通信号控制与零售设备智能交互中展现独特价值。
选型时，用户需优先明确应用场景需求。例如，工业自动化需侧重实时操作系统与多协议通信能力，医疗设备则需高精度信号处理支持。兼容性方面，核心板需与现有硬件接口（如USB、I²C）及软件环境无缝对接，同时关注厂商的供应链稳定性与技术支持能力。CE、FCC等认证标准是保障产品可靠性的重要依据。
典型应用方案中，研华ROM核心板结合5G模块的工业自动化方案，可实现每秒千兆级数据传输；NXP i.MX8与LoRa模块的组合，则通过远程信号管理优化智能交通效率；NVIDIA Jetson AGX Xavier在医疗影像处理中，通过实时图像分析辅助AI诊断，大幅提升诊疗精准度。这些案例为行业用户提供了可复制的技术路径。
