孟樸在进博会分享高通深耕中国30年，携手伙伴再谱科技新篇

2025年恰逢高通成立40周年，也是其深耕中国市场的第30个年。在2025年第八届中国国际进口博览会期间，高通公司中国区董事长孟樸在虹桥国际经济论坛发表演讲时分享了科技前沿洞察，并回顾了高通与中国产业伙伴携手同行的历程。

孟樸指出，从3G、4G到5G的每一次技术演进，高通都将全球领先的技术愿景与中国市场深度融合。回顾过去30年，高通深度参与了中国移动通信产业的发展。例如在5G方面，如今，中国已拥有超过470万座5G基站和约11.67亿5G用户。

孟樸还以具体项目，介绍高通与中国生态的紧密联结。例如，高通与中国伙伴在2020年发起的“5G物联网创新计划”，加速物联网产业生态系统建设和发展，并助力中国厂商更好地把握国内外市场的广阔机遇。孟樸介绍，自2019年以来，高通持续发布物联网应用案例集，累计呈现了与90余家中国伙伴合作的170多个企业数字化转型实践。今年进博会期间，高通继续推出《2025高通物联网创新案例集》，进一步展示合作伙伴基于高通技术的出海成果。

孟樸表示，这些案例不仅彰显了高通与中国伙伴的深度合作，也生动诠释了技术如何真正赋能产业升级。此外，今年9月启动的“AI加速计划”进一步联合中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀等运营商、终端厂商和大模型企业等，推动智能体AI体验规模化落地。

面向未来，孟樸透露，高通早已启动6G研发，预计2028年将看到预商用终端。他表示，开放合作与持续创新是核心动力，高通愿与中国伙伴携手，共同迈向智能互联新时代，解锁产业高质量发展的新机遇。