中芯国际近日公布了最新季度财务报告，数据显示公司第三季度业绩表现强劲，销售收入达到23.82亿美元，环比增长7.8%，前三季度累计收入达68.38亿美元，同比增长17.4%。公司联合首席执行官赵海军在业绩说明会上表示，这一增长主要得益于全球产业链结构调整加速以及渠道补库存需求的持续释放，企业通过积极配合客户需求保障了产能供应。
产能方面，中芯国际单季月产能首次突破百万片大关，达到102.3万片（按8英寸折算），产能利用率攀升至95.8%的高位水平。同期晶圆出货量环比增长4.6%，达到249.9万片（按8英寸折算）。赵海军特别指出，尽管第四季度是行业传统淡季，但产业链切换带来的需求具有持续性，预计市场将呈现"淡季不淡"的特征。
从市场分布来看，中国区业务成为主要增长引擎，收入占比达86%，环比增长11%，而美国及欧亚地区分别贡献11%和3%的收入。这一变化主要源于国内产业链自主化进程加快，企业通过优化产能分配策略有效满足了客户的紧急需求。在应用领域方面，消费电子以43%的收入占比领跑，环比增长15%，智能手机、电脑与平板分别占22%和15%，互联与可穿戴、工业与汽车领域则各占8%和12%。赵海军透露，在家电等消费电子领域，长期合作客户成功把握市场机遇，推动了需求的持续旺盛。
盈利能力方面，公司第三季度毛利率提升至22.0%，较上季度增长1.6个百分点。赵海军分析称，产能利用率的提高和规模效应有效对冲了折旧增加的影响，同时产品结构持续优化，高制程、高附加值产品占比提升，推动晶圆平均销售单价环比增长3.8%。基于当前表现，公司预计第四季度收入将环比持平至增长2%，毛利率维持在18%至20%区间，全年销售收入有望突破90亿美元，创历史新高。
技术突破成为另一大亮点。赵海军介绍，超低功耗28纳米逻辑工艺已实现量产，为低功耗应用提供了更具竞争力的解决方案；图像传感器平台持续升级，CIS和ISP工艺在感光性能与信噪比方面取得显著进步，并拓展至多波段应用领域。嵌入式存储平台正从消费级向车规级、工业级MCU领域延伸，NOR与NAND特色存储平台则专注于开发更高密度、更小尺寸的产品方案。在汽车电子市场，公司已建立覆盖Sensor、BCD、MCU、RF、存储、显示等全系列车规级工艺平台。
针对内存升级趋势对产业链的影响，赵海军指出，这一变化对制造环节构成利好，但下游原始设备制造商在汽车、智能手机等消费领域将面临明显的价格压力。他强调，尽管除AI外的主要应用市场增长平稳，但公司在产业链结构调整中已成为客户的重要合作伙伴，当前订单能见度较高，产线仍处于供不应求状态。未来，企业将继续优化产能配置，在保障客户需求的同时确保研发投入，为可持续发展奠定基础。
