东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）在自主芯片研发领域取得重大进展，其自主研发的H桥驱动芯片INB1060顺利通过AEC-Q100车规级可靠性认证，并获得中汽研华诚认证（天津）有限公司颁发的“汽车芯片可靠性等级认证”证书。这一成果标志着该芯片在功能安全与运行稳定性方面达到国际公认标准，为国内汽车产业链核心零部件自主可控提供了重要支撑。
作为汽车电子系统的核心组件，H桥驱动芯片承担着电机控制、功率转换等关键任务，其性能直接影响整车的安全性与操控表现。INB1060芯片是东风汽车针对汽车核心应用场景研发的高可靠性产品，集成了电机驱动控制、功率接口转换、电路保护及电磁干扰抑制等功能。该芯片可驱动直流有刷电机和步进电机，广泛应用于车身舒适系统（如电动门窗、尾门）、动力总成系统（如电子节气门、变速箱控制）以及底盘安全系统（如电子助力转向）等领域，为整车核心系统稳定运行提供保障。
认证结果显示，INB1060芯片完全符合CAC-PV18-136：2023《CATARC标志认证实施规则——汽车芯片可靠性等级认证》及AEC-Q100 Rev-J标准要求，其可靠性与稳定性达到全球车规级芯片水平，能够满足汽车电子供应链对高性能驱动芯片的严苛需求。目前，该芯片已率先应用于东风自研发动机ECU控制器，驱动电子节气门、EGR阀等执行器，并通过整车测试验证，展现出优异的环境适应性与运行可靠性。未来，INB1060将搭载于东风旗下多款乘用车，实现从研发到量产的关键跨越。
近年来，随着我国新能源汽车产业快速发展，汽车芯片市场需求持续增长，核心技术自主化成为行业高质量发展的关键。作为汽车行业“国家队”，东风汽车持续加大在芯片领域的布局，通过产学研协同构建创新生态。2022年5月，东风汽车联合8家企事业单位和高校组建湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，推动产学研深度融合；2024年11月，该联合体发布全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30，填补国内高性能车规级芯片空白。目前，DF30芯片已完成冬季测试，计划于2026年量产。
2025年3月，东风汽车与国家新能源汽车技术创新中心合作成立“车规芯片测试验证联合实验室”与“汽车芯片联合评价实验室”，通过资源整合与技术协同提升车规级芯片综合竞争力，加速国产芯片产业化进程。东风汽车表示，将继续以产业链安全为核心目标，聚焦车规级芯片关键核心技术自主掌控，提升研发与产业化水平，增强核心零部件自主可控能力，为我国汽车产业高质量发展注入新动能。
