在近期举办的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪登台分享了公司未来芯片设计的新思路。他透露，英特尔正从传统的大型单芯片设计模式，转向基于“芯粒”的模块化架构，以满足不同客户的多样化需求。
王稚聪解释称，过去英特尔主要专注于设计功能集成度高的大型单芯片，但如今技术路线已发生转变。以Meteor Lake为起点，后续即将推出的Panther Lake和Clearwater Forest等产品，均采用将芯片拆解为更小功能单元“芯粒”的设计方式，再通过单一封装实现集成。这种模式不仅提升了设计的灵活性，也为定制化生产奠定了基础。
他进一步用形象的比喻说明这一转变：每个独立的功能IP，如CPU、GPU、NPU或I/O模块，都可视为火锅中的一道菜品。英特尔既会继续提供“套餐式”的通用产品，也会根据中国客户的具体需求，提供“点菜式”的定制化选择，甚至与客户共同探讨设计方案。这种模式打破了传统芯片“一刀切”的局限，赋予客户更多自主权。
王稚聪特别强调，技术突破正推动英特尔业务模式向更灵活、更开放的方向演进。通过模块化设计，公司能够快速响应市场变化，满足从消费电子到企业级应用的多元需求。这一战略调整不仅体现了英特尔对技术趋势的敏锐洞察，也彰显了其深耕中国市场的决心。
