在集成电路产业领域，“中国芯”系列活动已成为引领行业发展的关键力量。工业和信息化部电子司副司长王世江在相关活动致辞中指出，“中国芯”系列活动已走过二十载春秋，始终发挥着行业风向标的重要作用，为集成电路优秀产品的应用推广提供了明确指引。
近期，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式顺利举行。此次大会是国内集成电路领域极具影响力和权威性的行业盛会，作为工业和信息化部“中国芯”工程的重要组成部分，吸引了众多企业的目光。本届评选共有303家芯片企业踊跃参与，征集到410款芯片产品，竞争十分激烈。
在众多优秀产品中，壁仞科技脱颖而出，其GPU产品壁砺™166L荣获“优秀技术创新产品奖”，成为国产高端通用智能计算芯片突破的典型代表。壁仞科技成立于2019年，自成立以来便专注于高性能通用GPU的研发，致力于打造自主原创的GPU软硬件体系，构建国产智能计算产业生态。截至目前，该公司在全球多个国家和地区累计申请专利超过1300项，获得专利授权近600项，展现出强大的技术创新能力。
壁砺™166L是壁仞科技自主创新实力的集中展现。这是一款面向高端智能计算场景的高性能GPU，产品形态为冷板式液冷OAM模组，峰值功耗600W。它能够灵活适配标准OAM V1.X版本的GPU服务器，与现有基础设施高度兼容。其应用场景广泛，可应用于大模型、多模态AIGC图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理领域。
此次斩获“中国芯”奖项，是对壁仞科技技术创新与产品价值的高度肯定。壁仞科技将以此为契机，继续坚守自主创新道路，在高端通用智能计算芯片领域不断深耕。通过推出更多技术领先、性能卓越的“中国芯”产品，推动国产智能计算产业生态的完善，为我国集成电路产业的高质量发展与自主可控贡献力量。随着人工智能与数字经济的快速发展，以壁砺™166L为代表的国产高端GPU产品有望在更多核心场景取得突破，推动中国智能计算产业迈向新的发展阶段。
