科技媒体Wccftech近日披露，特斯拉创始人埃隆·马斯克通过社交平台公开表示，若要在"真实世界AI"领域占据主导地位，特斯拉的AI芯片产能必须超越英伟达、AMD等所有科技巨头之和。这一言论引发行业对特斯拉半导体战略的广泛关注。
马斯克在公开声明中强调，特斯拉早已组建专业团队深耕AI芯片研发，过去数年间已为旗下电动汽车和数据中心部署数百万颗定制化AI芯片。这些核心硬件被视为特斯拉在自动驾驶、机器人等现实场景中保持技术领先的关键支撑。据其透露，特斯拉正进入年度产品迭代周期，未来每12个月就会推出新一代AI计算平台。
在产能规划方面，马斯克提出更具野心的目标：通过扩大生产规模，使特斯拉的AI芯片产量达到行业其他制造商的总和以上。此前他曾公开表示，为支撑FSD自动驾驶系统普及、Optimus人形机器人量产以及Cybercab自动驾驶出租车网络建设，特斯拉需要每年生产多达2000亿颗AI芯片。尽管这个数字远超当前行业产能水平，但被视为特斯拉布局未来业务的重要战略预判。
为突破芯片供应瓶颈，特斯拉正构建多维度供应链体系。公司已与台积电、三星达成合作，分别代工AI5和下一代AI6芯片，同时计划将英特尔纳入供应商名单。但马斯克认为，现有代工模式仍无法满足特斯拉的爆发式需求，因此提出建设"TeraFab"级超级晶圆厂的构想。这种垂直整合模式若能实现，将使特斯拉成为全球首个同时掌握AI算法、芯片设计与制造的科技企业。
行业分析指出，特斯拉的芯片战略面临多重挑战。半导体制造需要长期技术积累和巨额资本投入，而特斯拉在该领域尚属新进者。从晶圆厂建设到先进制程研发，每个环节都存在技术门槛和产能爬坡风险。不过特斯拉的独特优势在于，其芯片需求与自动驾驶、机器人等创新业务形成闭环，这种应用场景驱动的芯片开发模式可能改写传统半导体产业格局。
