据海外科技媒体MacRumors披露，广发证券行业分析师蒲得宇在最新发布的半导体产业研究报告中提出，苹果公司计划自2028年起引入英特尔作为其非Pro系列iPhone的芯片代工伙伴。这项合作将涉及采用英特尔14A（1.4纳米级）制程技术的A22芯片，首批搭载机型可能包括iPhone 20标准版及iPhone 20e等入门级产品。
报告特别指出，英特尔在此次合作中仅承担晶圆制造环节，芯片设计架构仍将由苹果自主研发团队主导。这种分工模式意味着英特尔虽能分享部分先进制程订单，但整体生产份额预计难以超越长期合作伙伴台积电。此次合作若能落地，将成为继基带芯片供应之后，英特尔重返苹果核心供应链的重要里程碑。
此前天风证券分析师郭明錤曾预测，英特尔将在2027年率先使用18A（2纳米以下）制程为苹果Mac和iPad的低端M系列芯片进行试生产。这一技术验证阶段被视为英特尔为后续进军手机芯片代工市场铺路的关键步骤，其14A工艺的成熟度将直接影响在移动端的市场竞争力。
行业观察人士认为，苹果此举旨在通过引入第二供应商打破台积电在先进制程领域的垄断地位。尽管英特尔在移动芯片代工领域曾因基带芯片供应（iPhone 7至11系列）积累经验，但此次涉及主处理器代工的技术难度和工艺要求显著提升。若合作顺利推进，将重塑全球智能手机芯片代工市场的竞争格局。
