12 月 11 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询今日发布的最新调查报告，由于预期 2026 年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格，销量展望再度下修已难避免，资源优势将向少数龙头品牌高度集中。
集邦咨询表示，存储器对智能手机、PC 等消费型终端的 BOM cost（注：物料成本）影响正在迅速扩大，即便是获利表现相对优异的 iPhone 系列，2026 年第一季存储器在整机 BOM cost 的占比也将明显提升，迫使苹果重新审视新机定价，不排除缩减或取消旧机降价幅度。
对主攻中低价市场的 Android 品牌而言，存储器作为主要营销亮点之一，原本在 BOM cost 占比就偏高，随着该类零部件价格飙升，2026 年势必牵动品牌商提高新机定价，并调整旧机价格或供应周期，以减缓亏损。
集邦咨询分析，存储器价格上涨将促使笔电品牌调整产品组合、采购策略，以及地区销售布局。其中，高端轻薄笔电因普遍直接将 mobile DRAM 焊接在主板上，无法以降规或更换模块的方式控制成本，又因设计限制规格变动，可能成为最早、最大幅度显现涨价压力的细分市场。
至于消费型笔电市场，尽管需求对整机规格、售价变化较敏感，但尚有成品及低价存储器库存支撑获利表现，预料短期内可维持既有定价，但中长期仍将走向降规或调价，预期 2026 年第二季度 PC 市场将进入较显著的调价期。
集邦咨询指出，“缩减规格配置”或“暂缓升级”已成智能手机、笔电品牌平衡成本的一项必要手段，其中以成本占比较高的 DRAM 修正较明显。预计高端、中端产品的 DRAM 容量规格将分别向该市场的最低标准集中，放缓提升速度。至于低端市场则是受创最深的价格带，以手机为例，2026 年退回以 4GB 为主；低价笔电因受限于处理器搭配及操作系统需求，DRAM 配置短期内难再下修。
