据韩国科技媒体最新披露，苹果公司计划在2027年推出命名为iPhone 20的全新机型，跳过iPhone 19的命名序列以纪念初代iPhone发布二十周年。这款设备将采用革命性的"无孔真全面屏"设计，彻底取消机身正面的所有开孔，实现完全一体化的视觉效果。
行业消息显示，苹果正在探索比现有曲面屏更激进的四曲面弯折方案。该设计要求将机身四个边角全部进行弧形处理，这意味着原本位于边框区域的显示驱动电路需要同步弯折。这种工艺与当前主流的2.5D玻璃或微曲面设计存在本质差异，对材料强度和电路布局提出全新挑战。
技术实现层面，苹果需要攻克两大核心难题：首先是改进OLED面板的薄膜封装技术（TFE），在保证防潮性能的前提下将封装层厚度压缩至现有水平的三分之一；其次是开发屏下隐藏式传感器阵列，将前置摄像头、3D结构光模组等组件完全集成在显示层下方。这些技术突破将直接影响产品的量产可行性。
供应链动态方面，LG Display已启动量产准备工作。据设备厂商透露，这家韩国面板巨头近期向多家上游企业下达了特殊生产设备订单，专门用于改造现有生产线。市场研究机构数据显示，LG为该项目投入的研发资金达4000亿韩元（约合19.17亿元人民币），重点攻关柔性基板材料和异形电路蚀刻技术。
产线配置方面，LG Display从苹果获得超过十条专用生产线的建设许可，这与其2023年就启动的"真全面屏面板"预研项目形成呼应。值得注意的是，苹果同期要求三星显示参与技术预研，但后者在量产阶段的投入显得较为谨慎。行业分析师指出，三星的保守策略可能与其维持iPhone折叠屏面板独家供应地位的战略考量有关。
技术演进路径显示，苹果的屏幕创新计划分为两个阶段：2025年先推出搭载屏下Face ID的iPhone 17系列，2027年再推出采用四曲面弯折设计的iPhone 20。这种渐进式创新既降低技术风险，也为供应链留出足够的适配周期。市场普遍预期，该机型起售价将突破2000美元关口，成为苹果史上最昂贵的直板智能手机。
