据印度《经济时报》消息，有知情人士透露，苹果公司正与印度芯片制造商展开初步接触，探讨在印度为iPhone进行芯片组装和封装的可能性。
此次苹果接触的对象是印度企业集团穆鲁加帕集团旗下的CG Semi公司。目前，CG Semi正在印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂。苹果与该公司已进行了试探性的会谈。
相关知情人士称，这是苹果首次对在印度开展部分芯片组装和封装业务进行评估。虽然目前还不明确苹果将在萨南德工厂封装的芯片具体类型，但显示芯片的可能性较大。
针对市场传闻以及与特定客户的讨论相关问题，CG Semi向《经济时报》表示，不会发表评论，并称一旦有具体内容可分享，将会作出适当披露。
此前，路透社曾于4月报道，苹果计划到2026年底在印度工厂生产大部分销往美国的iPhone，且正在加快推进这一计划。
截至目前，苹果方面尚未针对此事作出回应。
