苹果正酝酿一场iPhone产品线的重大变革，计划在未来两年内将现有5款机型扩展至至少7款，涵盖从折叠屏到全玻璃设计的多款创新产品。这一战略调整被视为苹果应对智能手机市场增长乏力、国产手机竞争加剧以及AI技术滞后等挑战的关键举措。
首款折叠屏iPhone（代号V68）预计于2026年秋季亮相，采用横向折叠方案，展开后屏幕比例接近iPad而非传统折叠手机。该机型外屏约5.3英寸，前置摄像头位于屏幕左上角，配备侧边指纹识别，但取消了Face ID功能。苹果为解决折叠屏技术难题，已与三星合作验证全贴合触控屏技术，并采用高强度液态金属铰链以减少折痕。不过，显示屏生产良率问题仍待攻克，这可能导致初期供货紧张。定价方面，这款设备可能成为史上最贵iPhone，售价约2400美元（约合1.7万元人民币）。
2027年iPhone发布二十周年之际，苹果将推出纪念版机型（代号V72），采用全玻璃曲面设计。该设备屏幕与背面玻璃沿四边弯曲，中框压缩为极窄金属条，前置摄像头和Face ID组件将隐藏于屏下，实现真正的全面屏效果。这一设计被视为苹果对乔布斯"魔力玻璃"理念的延续，但技术实现难度极高，目前尚不清楚屏幕本身是否具备弯曲能力。
常规系列升级方面，2026年发布的iPhone 18 Pro与Pro Max（代号V63/V64）将首次实现Face ID组件完全屏下化，仅保留左上角单孔前置摄像头。后置摄像头系统将引入机械光圈结构，提升夜间拍摄效果的同时避免白天过曝。芯片层面，苹果计划采用台积电晶圆级多芯片封装技术，使运行内存更靠近处理器，为本地AI运算提供支持。
产品线调整中，原计划2025年发布的iPhone Air 2（代号V62）因初代市场表现不佳被推迟至2027年春季。新款将增加第二颗摄像头并降低售价，由立讯精密在江苏昆山工厂主导试产。同期发布的iPhone 18（代号V67）则被定位为入门机型，计划移除拍照按钮的触觉反馈功能以节省成本，发布时间较Pro系列晚半年。
苹果的硬件扩张计划不仅限于手机领域。2025年春季将推出iPhone 17e，搭载A19处理器和1800万像素前置摄像头，支持灵动岛和MagSafe磁吸功能。iPad产品线方面，新款iPad mini将配备A20 Pro芯片和OLED屏幕，iPad Air升级M4芯片与5G网络，而iPad 12则主打A18芯片和Wi-Fi 7支持。Mac系列测试中的高端iMac搭载M5 Max芯片，入门款MacBook Air预计采用A18 Pro处理器。
这场产品攻势背后，苹果正面临多重挑战。折叠屏良率问题、iPhone Air 2的紧急重新设计，以及AI功能落地滞后（如Siri的生成式AI升级仍未实现），均暴露出创新与市场平衡的困难。尽管iPhone仍贡献公司半数营收，但在AI浪潮和空间计算领域落后于竞争对手的背景下，苹果需要更多突破性产品来维持市场地位。据内部人士透露，公司正同步推进Apple Glass智能眼镜和家用机器人项目，但这些产品距离商业化仍有较长时间。
