荣耀官方近日通过社交媒体平台宣布，即将推出全新的WIN系列智能手机。该系列机型将搭载最新的第五代骁龙8至尊版芯片，并在防尘防水性能上实现全面升级，全系支持IP68、IP69及IP69K三重防护标准，满足不同场景下的使用需求。
通信能力是此次新机的核心亮点之一。据官方介绍，WIN系列将全系配备荣耀自主研发的鸿燕通信系统，通过抢网Wi-Fi与C1+芯片的协同工作，构建双芯片通信架构。这一设计旨在确保用户在游戏、户外探险或室内办公等场景中，始终保持稳定的网络连接，避免因信号问题影响使用体验。
此前有数码领域博主透露，某品牌新机型将统一采用1216双扬声器、3D超声波指纹识别技术及金属中框设计，同时延续高规格防尘防水能力。结合屏幕与电池配置完全一致的特点，推测该机型即为荣耀WIN系列。这一配置策略使得不同版本的核心差异集中在芯片性能与影像系统上，为用户提供更清晰的选择方向。
在硬件参数方面，WIN系列新机将采用6.83英寸LTPS直屏，支持185Hz超高刷新率与1.4mm超窄四等边设计，同时搭载4800Hz高频PWM调光技术，有效降低长时间使用对视力的影响。续航方面，该系列将配备容量达万级毫安时的大电池，并支持100W与80W双规格快充方案，满足不同用户的充电需求。
根据官方公布的日程，荣耀WIN系列智能手机将于12月26日正式亮相。届时将通过发布会形式详细介绍产品特性、技术突破及市场定位，为消费者呈现完整的机型信息。
