荣耀官方近日在社交平台正式宣布，即将推出全新WIN系列智能手机，并开启新品预热活动。根据官方披露的信息，该系列机型将全系搭载高通第五代骁龙8至尊版处理器，同时在防护性能方面实现突破性升级，支持IP68、IP69及IP69K三重防尘防水标准，可应对复杂环境下的使用需求。
通信能力成为此次新品的核心卖点之一。荣耀为WIN系列配备了自主研发的鸿燕通信系统，通过集成抢网Wi-Fi模块与C1+专用芯片，构建起双芯片通信架构。官方宣称该技术可显著提升网络稳定性，在游戏竞技、户外探险、室内办公等场景中实现零断连体验，确保用户始终保持在线状态。
结合行业爆料信息，该系列机型在硬件配置上呈现高度统一性。全系采用1216规格双扬声器系统，配备3D超声波指纹识别模块，机身框架选用金属材质打造。屏幕与电池规格保持全系一致，不同版本的主要差异集中在处理器性能与影像系统配置层面。此前有数码博主推测，这些特征与荣耀即将发布的新品高度吻合。
具体参数方面，新品将配备6.83英寸LTPS材质直屏，支持185Hz超高刷新率与1.4mm超窄四等边设计。屏幕护眼技术升级至4800Hz高频PWM调光，有效降低视觉疲劳。续航系统采用万级容量电池方案，支持100W与80W双规格快充技术，满足不同用户的充电需求。
据可靠消息，荣耀WIN系列新品发布会已定档12月26日。届时将完整揭晓全系机型的详细配置、定价策略及上市计划，消费者可通过官方渠道获取最新产品信息。
