12月25日消息，Intel前不久发布了18A工艺，这是Intel四年五代工艺中最关键的一环，尤其是20A工艺已经取消的情况下。
按照以前的计算方式，18A工艺就相当于1.8nm工艺，理论上比台积电当前最先进的2nm还要强一些，不过后者现在也没有太多可信数据，就算18A密度不敌它，但总体上略好于3nm工艺应该没问题。
18A工艺还有2大关键创新技术，一个是RibbonFET晶体管，这是Intel自己开发的GAA环绕栅极晶体管技术，一个是PowerVia背部供电技术，可改善以往正面布线的堵塞及压降等问题，两个技术加起来可以降低功耗，提升性能。
18A工艺主要在Intel位于亚利桑那州的Fab 52芯片厂生产，该工厂据悉已经安装了至少4台EUV光刻机，其中一台是最先进型号NXE:3800E，每小时产能可达220片晶圆，其余3台则是NXE:3600D型号，每小时产能160片晶圆。
Fab 52晶圆厂达到设计产能时，每周可生产1万片晶圆，月产能就是4万片晶圆，规模还是很大的，相当于台积电在美国的Fab 21工厂一期及二期的总和。
Intel预计在亚利桑那州的园区最终部署至少15台EUV光刻机，还包括下一代的High NA EUV光刻机，不过具体占比还是谜。
18A工艺的两款产品是PC级的Panter Lake以及服务器级的Clearwater Forest，明年会大量上市，但是目前产能还是爬坡阶段，良率依然是影响产品出货及成本的关键。
Intel之前提到他们已经找到了符合业界标准的良率爬坡曲线，每月提升7%，但是要想达到最理想状态的良率，可能要到2027年初了。
这就意味着CES展会上正式发布的Panter Lake笔记本不会便宜，搞不好跟之前的Lunar Lake一样定位高端，此前Intel的采访中也暗示会放弃一些低端市场。
