近日，半导体行业传来新动态，台积电拒绝将尖端技术引入美国市场的举动，意外为三星创造了发展契机。三星在美国得克萨斯州的泰勒工厂，正成为其争夺高端芯片市场的关键布局。
据多方消息，三星泰勒工厂的建设已进入尾声，即将投入正式运营。此前，ASML的专业团队已完成极紫外光刻机的安装与调试，这一关键设备的就位，为工厂后续的量产工作扫清了障碍。极紫外光刻机作为芯片制造的核心设备，其安装调试的完成，标志着泰勒工厂在技术装备层面已达到行业领先水平。
最初，泰勒工厂的主要任务是扩大4nm芯片的产能，以满足市场对中高端芯片的需求。然而，随着市场形势的变化和自身技术突破，三星对生产计划进行了重大调整。如今，该工厂将生产重心转向了更为先进的2nm GAA工艺。不仅如此，三星还将2nm工艺的每月晶圆产能目标从最初的2万片大幅提升至5万片，这一调整背后，反映出三星在2nm工艺良率方面取得了显著进展，具备了大规模量产的基础。
按照三星的规划，泰勒工厂的每月晶圆产能有望在2027年达到10万片的规模。如此庞大的产能规划，得益于三星与特斯拉达成的一项重要合作协议。这份协议价值高达165亿美元，根据协议内容，三星将为特斯拉代工下一代自动驾驶芯片AI6。与特斯拉的合作，不仅为泰勒工厂的产能扩张提供了坚实的订单支撑，也进一步提升了三星在全球芯片代工市场的竞争力。
除了产能和订单方面的优势，三星在技术研发上也持续发力。泰勒工厂有望成为三星第二代2nm GAA工艺的核心生产基地。目前，三星已经完成了第二代2nm工艺的基础设计工作，为后续的量产奠定了技术基础。与此同时，第三代2nm GAA工艺SF2P+也已进入研发阶段，预计将在两年内投入实际应用。三星在2nm工艺上的快速推进，显示出其在高端芯片制造领域追赶台积电的决心和实力。
