台积电近日在其官方网站宣布，备受瞩目的2纳米芯片制造工艺已按计划推进，预计将于2025年第四季度正式开启量产阶段。这一消息标志着半导体行业即将迈入一个全新的技术纪元。
据行业内部人士透露，苹果、高通以及联发科等科技巨头均计划在2025年下半年推出采用2纳米工艺的芯片产品。其中，苹果将推出A20和A20 Pro两款芯片，高通则将发布骁龙8 Elite Gen6系列，而联发科的天玑9600也将同期亮相。这些新品的问世，无疑将加速2纳米时代的全面到来。
值得注意的是，尽管苹果和高通的新一代旗舰芯片均采用了2纳米工艺，但两者在具体工艺节点上却存在差异。据知名博主定焦数码爆料，高通骁龙8 Elite Gen6芯片将采用台积电的N2P工艺，而苹果的A20和A20 Pro则选用台积电的N2工艺。N2作为台积电第一代2纳米晶体管技术，相较于前代的N3E工艺，其晶体管密度提升了约20%，同时在保持相同性能的情况下，功耗降低了25%至30%。
N2P工艺则是N2的升级版本，它在N2的基础上进一步优化了性能和功耗表现。特别是在极限频率下，N2P工艺能够展现出更为显著的优势，为芯片带来更强的处理能力和更低的能耗。
除了采用先进的N2P工艺外，骁龙8 Elite Gen6芯片还引入了全新的“2+3+3”集群设计架构。这一设计相较于前代骁龙8 Elite Gen5的2+6集群架构，实现了更为精细的功耗分配和性能优化。按照行业惯例，小米18系列、一加16、iQOO 16以及真我GT9 Pro等下半年发布的新机型，有望成为首批搭载骁龙8 Elite Gen6系列芯片的智能手机。
