在CES 2026展会上，AMD正式推出了一款面向AI开发者的全新平台——Ryzen AI Halo迷你电脑。这款设备搭载了基于Strix Halo架构的Ryzen AI MAX系列芯片，集成了Zen 5 CPU核心、RDNA 3.5 GPU架构以及XDNA 2 NPU单元，旨在为本地化AI工作流提供高性能、低延迟的解决方案。
据AMD官方介绍，Ryzen AI Halo的研发直接对标英伟达DGX Spark，通过优化硬件配置与软件生态，试图在个人开发者市场占据优势地位。该设备采用紧凑型设计，内部集成了16核处理器、40个GPU计算单元，并支持最高128GB的LPDDR5X-8533统一内存。这种高带宽内存架构显著提升了大规模语言模型（LLM）的处理效率，有效缓解了内存瓶颈对性能的制约。
散热系统是该设备的另一大亮点。AMD为其配备了双风扇散热模组，确保在持续高负载运算下仍能维持稳定性能输出。这一设计尤其针对需要长时间运行AI训练任务的场景，为开发者提供了可靠的硬件保障。
软件层面，Ryzen AI Halo实现了对AMD ROCm生态的全面支持，并针对最新发布的ROCm 7.2.2套件进行深度优化。开发者可直接使用LM Studio、ComfyUI、VS Code等主流工具，无需额外配置开发环境。更引人注目的是，该平台承诺对GPT-OSS、FLUX.2、SDXL等前沿模型提供"零日支持"，即模型发布当日即可获得硬件层面的专项优化。
价格策略方面，AMD凭借其在APU领域的技术积累，计划为Ryzen AI Halo制定更具竞争力的定价方案。尽管官方尚未公布具体售价，但明确表示将低于英伟达DGX Spark的溢价水平。这一策略可能对预算有限的个人开发者和小型团队产生较大吸引力。
市场分析指出，随着生成式AI技术的普及，个人开发者对高性能本地化计算设备的需求持续增长。Ryzen AI Halo与DGX Spark的竞争，实质上是不同技术路线在个人超算领域的首次正面交锋。该产品预计将于2026年第二季度正式上市，其市场表现或将重新定义AI开发硬件的竞争格局。
