在近期举办的国际消费电子展（CES）上，AMD公司正式推出面向嵌入式领域的全新Ryzen AI处理器系列。该产品专为汽车、工业及边缘计算场景设计，通过整合CPU、GPU与NPU三大核心模块，实现了在有限空间和功耗条件下的高性能人工智能计算能力。
新发布的处理器包含P100和X100两个子系列，均采用单芯片系统（SoC）架构。其中P100系列搭载4至6个Zen 5架构CPU核心，针对车载信息娱乐系统和工业人机交互界面进行优化。测试数据显示，其单线程与多线程处理性能较前代提升2.2倍，图形处理单元（基于RDNA 3.5架构）的性能增幅达35%，可同时驱动四个4K或两个8K显示屏，并保持120帧的流畅画面输出。该系列还集成专用视频编解码引擎，支持高保真流媒体传输而不增加CPU负载。
在人工智能计算方面，P100系列配备的XDNA 2神经网络处理单元可提供每秒50万亿次运算（50 TOPS）的算力。这种低延迟处理能力使其能够高效运行语音识别、手势控制、计算机视觉等任务，甚至支持轻量化大语言模型的实时推理。AMD特别强调，该处理器在工业场景中可实现多操作系统并行运行，通过基于Xen的虚拟化框架安全隔离Linux、FreeRTOS、Android和Windows等系统环境。
定位更高端的X100系列则进一步扩展了性能边界。该系列配备多达16个CPU核心，并强化了AI计算模块，能够满足自主机器人、复杂工业控制系统等对物理AI要求严苛的场景。两个系列均采用支持ASIL-B功能安全等级的架构设计，配合开源软件栈和长期系统支持，可显著降低客户的开发成本与定制化难度。
根据产品路线图，4至6核心的P100处理器已启动客户交付，预计第二季度实现量产并同步提供开发工具包。针对工业自动化市场的8至12核心版本将于本季度开始样品测试，而X100系列则计划在上半年分阶段推出。AMD透露，该系列产品在汽车领域已获得多家厂商的早期订单，工业客户则重点关注其多任务处理与实时响应能力。
