在科技领域的创新浪潮中，Broadcom博通再次展现出强大的研发实力，于2025年10月成功推出业内首个Wi-Fi 8（802.11bn）芯片解决方案，这一突破性成果迅速吸引了行业目光。而在随后的CES 2026展会上，博通乘胜追击，为其Wi-Fi 8平台增添了三款全新芯片产品，进一步巩固了在该领域的领先地位。
此次新发布的三款芯片中，BCM6714和BCM6719专为家用AP（接入点）量身打造，是高度整合的解决方案。BCM6714支持3空间流2.4GHz与4空间流5GHz的组合，BCM6719则支持4空间流2.4GHz搭配4空间流5GHz，二者均能兼容160MHz频宽，为用户带来更高速、更稳定的网络连接体验。
这两款芯片在技术层面亮点颇多。它们在片上集成了2.4GHz频段的PA（功率放大器），有效提升了信号发射功率与覆盖范围。同时，内置的硬件辅助遥测引擎，可实时监测网络状态，为网络优化提供精准数据支持。第三代数字预失真技术的运用，进一步提高了信号传输的线性度和效率，降低了功耗。
除了上述两款面向家用AP的芯片，同期推出的BCM4918 APU SoC同样引人注目。它集成了四核ARMv8 CPU，具备强大的计算能力。BNE博通神经引擎AI/ML核心的加入，使其能够高效处理人工智能和机器学习相关任务。网络引擎和加密引擎的配备，保障了数据传输的安全性和稳定性。它还提供Multi-Gig PHY和PCIe SerDes，为高速数据传输提供了有力支持，可广泛应用于各类网络设备中。
