在近期举办的CES展会上，英伟达创始人黄仁勋手持Rubin GPU与Vera CPU，向全球宣布公司将正式迈入物理AI时代。这一战略转型的核心载体，是以Vera Rubin NVL72机柜级系统为基座的第三代架构平台。该系统通过整合六款协同设计的芯片，构建起首个实现全系统可信计算的机柜级解决方案，其第三代可信计算技术可对CPU、GPU及NVLink域内的所有总线传输进行全程加密。
据行业分析师郭明錤披露，英伟达新一代VR200 NVL72在散热设计上实现重大突破。相较于前代GB300 NVL72，新系统机柜冷却液流量提升近一倍，直接推动CDU（冷却分配单元）、分歧管、水冷板等核心部件的规格升级。在散热组件选择上，该系统采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖的组合方案，而备受市场关注的微通道盖板（MCL）预计要到2027年下半年才能实现量产。
技术革新带来显著成本优势。英伟达官方数据显示，在保持相同延迟条件下，VR NVL72运行大型MoE模型推理的每token成本较Blackwell平台降低85.7%。为实现这一突破，Rubin架构对计算托盘进行重新设计，将液冷覆盖率从前代的80%提升至100%，彻底取消内部风扇与线缆，仅通过PCB板与连接器实现组件互联。冷板系统采用大模组方案，单块冷板可覆盖1CPU+2GPU的组合单元，交换机部分则延续GB300架构，通过小冷板实现全液冷覆盖。
市场研究机构预测，随着AI算力需求持续攀升，2026年英伟达NVL72液冷系统市场规模将达697亿元，2027年有望突破956亿元，年复合增长率超过30%。这一增长态势不仅体现在现有产品迭代，更将延伸至后续升级型号的持续放量。
液冷技术的产业化进程面临严峻挑战，其中密封可靠性是决定产品成败的关键因素。作为冷却系统的动力核心，CDU集成了水泵、发电设施及控制电器等精密组件，其技术壁垒直接反映在产品合格率上。不同厂商间的质量差异，使得CDU成为衡量液冷供应商综合实力的重要指标。
国内热管理龙头企业银轮股份已形成完整的产品矩阵，其液冷产品线涵盖换热器、液冷CDU、冷板等核心部件，并具备机柜内外CDU的同步生产能力。公司推出的风液式外置CDU采用换热器与服务器机柜一对一配套设计，内置式分布式CDU则直接集成于机柜内部，两款产品均已进入小批量生产阶段。
在产能布局方面，银轮股份于2025年末宣布总投资6.47亿元的扩产计划。其中3.78亿元用于四川西南智能制造基地建设，重点生产水冷板及前端模块产品；2.69亿元投向墨西哥生产基地，聚焦商用车、非道路设备及数据中心热管理产品的区域化制造。墨西哥基地的选址，既顺应了当地从"低成本代工基地"向"北美先进制造中心"转型的趋势，也有效提升了公司对海外客户的配套响应能力。
客户拓展方面，银轮股份已构建"3+3+N"的多元化布局，与多家头部企业的合作项目取得实质性进展。据公司内部评估，数据中心热管理业务将在远期占据数字与能源事业部超50%的规模，成为驱动公司增长的核心引擎。这一战略判断基于当前AI算力基础设施建设的加速趋势，以及液冷技术在高密度计算场景中的不可替代性。
