铭凡BD395i MAX ITX主板CES 2026亮相，集成Zen 5架构CPU与强劲核显

在CES 2026展会上，铭凡携全新BD395i MAX ITX主板亮相，凭借其搭载的AMD锐龙AI Max+ 395“Strix Halo”处理器引发关注。这款主板专为高性能计算与AI应用设计，最高配置版本集成了16核心32线程的Zen 5架构CPU，并支持最高128GB LPDDR5X-8000内存，可满足本地运行AI大模型的算力需求。

核显性能方面，主板内置的Radeon 8060S集成显卡配备40个RDNA 3.5计算单元，能够流畅运行1080P分辨率的网络游戏。对于有更高图形需求的用户，主板提供了完整的PCIe 5.0 *16插槽，支持安装独立显卡，包括英伟达RTX 5090旗舰级显卡，以及RTX 5070或AMD Radeon RX 9070等中端型号，可灵活组建不同性能层级的系统。

值得注意的是，该主板的CPU与内存均采用BGA焊接工艺固定在主板上，这意味着用户无法自行升级或更换这两个核心部件。这种设计在保证硬件稳定性的同时，也限制了后续硬件升级的灵活性，更适合追求一步到位配置的用户选择。