在刚刚落幕的 CES 展会上，英特尔虽将酷睿 Ultra 第 3 代“Panther Lake”处理器作为展示重点，但公司 CEO 陈立武的另一番言论却引发了行业的高度关注——他在接受采访时多次提及 14A（1.4nm）制程工艺，并透露了该技术的最新进展与战略意义。
陈立武明确表示：“英特尔正在全力推进 14A 工艺的研发与落地，目前该技术在良率提升和 IP 产品组合完善方面已取得显著成果，这将为全球客户提供更优质的选择。”这一表态被外界解读为英特尔对先进制程竞争的强烈信号，尤其是考虑到 14A 工艺预计将于 2027 年实现量产，且英特尔已在今年初向部分合作伙伴提供了制程设计工具包（PDK），为技术落地铺平了道路。
从技术演进路径来看，14A 工艺被视为英特尔 18A 工艺的“升级版”。后者作为英特尔首次引入全环绕栅极（GAA）RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背面供电（BSPDN）技术的节点，已为公司奠定了技术领先的基础。而 14A 工艺的进一步优化，不仅意味着性能与能效的持续提升，更可能成为英特尔扭转先进制程投资回报周期的关键——目前，18A 工艺尚未吸引到具备大规模出货量的外部客户，若 14A 能成功绑定高需求客户，将显著加速英特尔对巨额研发成本的回收。
值得注意的是，陈立武在谈话中多次强调“客户”一词，暗示英特尔已至少与一家外部企业达成 14A 工艺的合作意向。这一细节引发了行业对潜在合作伙伴的猜测，尤其是考虑到台积电、三星等竞争对手在 2nm 以下制程的布局，英特尔的积极表态无疑为半导体市场的技术竞赛增添了新的变量。随着 14A 工艺的推进，英特尔能否在先进制程领域重夺话语权，将成为未来几年行业关注的焦点。
