在今年的 CES 展会上，英特尔虽将酷睿 Ultra 第 3 代“Panther Lake”处理器作为展示重点，但公司 CEO 陈立武却把更多目光投向了 14A（1.4nm）制程工艺。他在展会期间明确表示：“我们正全力推进 14A 工艺，后续发展值得期待。目前该工艺在良率和 IP 产品组合上表现强劲，能够更好地满足客户需求。”
据了解，英特尔的 14A 工艺预计于 2027 年实现量产，且在今年年初已向部分客户提供了制程设计工具包（PDK）。陈立武在谈及 14A 工艺时，多次提及“客户”一词，这似乎暗示英特尔至少已成功争取到一位 14A 工艺的外部客户，这一积极信号无疑为英特尔在先进制程领域的布局增添了更多想象空间。
从技术演进角度看，英特尔当前的 18A 工艺意义重大，首次引入了全环绕栅极（GAA）RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背面供电（BSPDN）技术，是英特尔在先进制程探索上的重要一步。而即将到来的 14A 工艺，则是 18A 工艺的进一步升级与优化，其重要性不言而喻。
对于英特尔自身而言，14A 工艺同样至关重要。目前，尚未有具备可观出货量的外部客户采用 18A 工艺，这意味着英特尔在该工艺上的投入尚未得到大规模的市场回报。若 14A 工艺能够成功吸引到有大量需求的客户，英特尔将有望快速收回在先进制程工艺研发和制造方面投入的巨额资金，进一步巩固其在半导体行业的竞争力。
