存储行业领军企业美光科技近日宣布，其位于美国纽约州的巨型晶圆厂项目正式进入建设阶段。这座总投资规模达千亿美元的半导体制造基地，将成为美国历史上规模最大的私人投资项目之一。根据规划，该园区将分阶段建设四座先进工厂，全部建成后预计创造9000个就业岗位，其中首座工厂计划于2030年启动量产。
项目筹备过程历经波折。美光最初于2022年10月公布建厂方案，原定2024年中期动工，但因环境评估报告多达万余页，导致审批流程延长近一年半。目前该公司已获得全部必要许可，正在推进场地清理工作，计划在3月31日前完成90公顷区域的树木移除，随后启动铁路支线改造和湿地整治工程。第二座工厂将于2033年投产，整个园区预计到2045年全面建成。
这座制造中心将聚焦人工智能时代的关键技术需求。美光透露，新工厂将采用全球最先进的制程工艺，重点生产用于AI训练的高带宽存储器（HBM）和动态随机存取存储器（DRAM）。根据市场研究机构Counterpoint Research的统计，2025年第三季度美光在全球HBM市场的占有率达21%，位列SK海力士（57%）和三星电子（22%）之后；在包含HBM的DRAM整体市场中，三家企业分别占据34%、33%和26%的份额。
行业分析师指出，若美光能按战略规划将市场份额提升至40%，将有望改写全球存储芯片产业格局。当前AI算力需求呈现指数级增长，高容量、低延迟的存储解决方案成为技术竞争焦点。纽约州新工厂的建成，不仅将强化美光在高端存储领域的布局，也可能推动北美半导体产业链的深度重构。
施工方表示，项目将严格遵循环保标准，在湿地保护、水资源循环利用等方面采用创新技术。整个建设周期预计持续二十年，期间将分阶段释放产能，逐步形成覆盖研发、制造、封测的全产业链布局。这项超级工程被视为美国重振半导体制造业的重要里程碑，其进展将持续受到全球产业界的密切关注。
