在智能手机芯片领域，小米再次迈出关键一步。2025年5月，小米于北京正式推出自研的玄戒O1芯片，成为中国大陆首家、全球第四家掌握3nm制程手机芯片研发技术的企业。这款芯片采用台积电第二代3nm工艺，通过创新的十核四丛集架构设计，在性能与能效之间实现了突破性平衡。
玄戒O1的CPU超大核心主频高达3.9GHz，这一参数远超行业同类产品标准。据研发团队透露，该成果源于数百次芯片版图迭代优化，以及在架构设计、制程工艺等领域的多项技术创新。从立项到量产，小米投入超过三年时间完成技术验证，为后续产品迭代奠定了基础。
关于下一代产品，行业消息显示玄戒O2将于2026年第二至第三季度亮相。知名数码博主"定焦数码"分析指出，9月发布的可能性较大。这款芯片或将成为小米智能生态的重要纽带——雷军此前在采访中明确表示，基于玄戒O1的超预期表现，第二代产品将重点探索汽车领域应用。
技术布局层面，小米正推进"四合一域控制"研发计划。雷军解释称，首代芯片主要承担技术验证使命，因此初期产量有限。随着域控制架构的成熟，未来芯片将与车载系统深度整合，构建覆盖手机、汽车、IoT设备的全场景算力网络。这种技术协同不仅能提升用户体验，更有助于构建差异化竞争优势。
从产业战略看，小米通过自研芯片掌握核心技术话语权，有效降低对外部供应链的依赖。在智能汽车与消费电子加速融合的背景下，这种垂直整合能力将成为应对国际竞争的关键筹码。目前，小米已组建跨领域研发团队，持续推进芯片在自动驾驶、智能座舱等场景的适配工作。
