在近期举办的 CES 2026 展会上，移远通信（Quectel）重磅推出新一代旗舰级智能模组 SP895BD-AP，该模组凭借强大的性能和创新设计，成为展会上的焦点之一。
SP895BD-AP 模组基于高通同期发布的跃龙 Q-8750 芯片打造。跃龙 Q-8750 芯片采用先进的 3nm 制程工艺，内置八核高性能 Oryon CPU，其 CPU 架构为 2×4.32GHz + 6×3.53GHz，能够提供强劲的计算能力。同时，该芯片还集成了 77 TOPS 的 NPU，在人工智能处理方面表现出色。在视频处理能力上，它支持 8K@30fps 视频编码和 8K@60fps 视频解码，可满足高清视频应用的需求。
移远的 SP895BD-AP 模组在封装和接口设计上也十分出色。它采用 LGA 封装，具备多种外设接口，包括 MIPI DSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C、SPI 等。这些丰富的接口能够满足显示、音频、传感、通信等应用的扩展需求，使其能够广泛应用于高阶 AIoT 应用场景，为各类智能设备的开发提供了强大的支持。
