SK海力士近日宣布，将斥资19万亿韩元（按当前汇率约合909.91亿元人民币）在其位于忠清北道清州市的生产基地建设一座先进的封装后端晶圆厂，命名为P&T7。该工厂将专注于满足HBM等人工智能内存不断增长的市场需求，进一步巩固SK海力士在AI存储领域的领先地位。
根据规划，清州P&T7工厂占地面积达7万坪（约23.14万平方米），预计于2026年4月正式动工，并于2027年底全面竣工。这座新工厂将与SK海力士现有的清州M15X DRAM前端晶圆厂形成协同效应，构建从芯片制造到封装测试的完整产业链，显著提升AI内存产品的生产效率与交付能力。
SK海力士在声明中指出，随着人工智能技术的快速发展，HBM内存需求呈现爆发式增长。公司预测，2025年至2030年期间，HBM市场的复合年增长率（CAGR）将达到33%。此次投资建设P&T7工厂，正是SK海力士为把握这一市场机遇而采取的关键战略举措，旨在通过扩大先进封装产能，满足客户对高性能AI内存的迫切需求。
作为全球领先的半导体制造商之一，SK海力士近年来持续加大在AI存储领域的投入。此次清州P&T7工厂的建设，不仅将提升公司在HBM市场的份额，还将进一步推动AI技术的普及与应用，为全球人工智能产业的发展提供强有力的硬件支持。
